摘要:本文对最基本(□)□接工具电烙□的使(□)用(yòng )方法进行□论(🏴)述(shù ),从□(zuì )常用□yòn□ )的引线元件□□□(🛠)元件□从(🎰)细(x□ )节到具体操作(🚧)(zuò ),还包(□)括(□)辅□材料和辅(🗼)□工具的使□□h□ )□(⏳)。
□p>关键词□电烙□♟)铁(👇);引脚型元件;贴片□元件现□□子元器(qì )件的(⏭)封装更新(x□n )换代越□□(💝)快,电(🌀)路(lù )板□的元件越(yuè )来越少,越□🍎□来(lái )越(💿)密,□脚(□iǎo )越(yu□ )来(🛏)越(yuè )细,电□板(🌺)越来越小(xiǎo )。而且电路板上大量使用表(🈚)面贴装□□huān□ )□(y□án )□,倒装□片等(děng )元件,这无一□外的说明(míng )了(le □电□🛂)子工业□👵)已朝向小型化、微型□方面发展(🔅),手工焊接□度(🗜)也随之增加,在焊(□àn□□接当中(zhō□□ )稍(🍳)□不(□)□就会(□)损□🌺)(sǔn □伤元器件,□□😖)引(🛍)□(🧖)焊接不良,所(□□以工作人员必(🏒)须□🏔)对焊接(🌂□(j□□ )□理(🔺□,焊接过程,焊接方法,□(🚓)接□🔇)□□zhì )量的评定,及(💪□电(dià(🏭)n )子基础有一(□ī )定的了解(jiě )。□/□□
□(diàn )□□(🕐)(tiě □是(🅿)(shì(🆗) )焊接中最常(chá(🧚)ng )用的(□e )工具,□用(📊)是把电能□换□热能对焊接点□(b□□□位(wèi□)进行加□🈂□热焊□是否成(ché(🧥)ng )功很(hěn )大□部分(💩)是(✋)看对(🥍)□(t□ )□操□💺)控怎么样了。一(📚)般来(lái□)说,□烙铁的功率越大,热量(liàng )越大,烙□头的温□wēn )□也越高。像□们对硬件改造选(💦)□(🍃)2□W的(👘)□(⏱)热(rè )式(30□□0W外热式)电烙(□ào□)□足够了□l□ ),使用(yòng )□率过大容□□坏元件,一般二极(□□(jí )管(□)□□极(🧘)管结□温□□过□0□□就会损坏(🚤)。一般最恰当的必须在1.5~4s内完成一(yī□)个元件的焊□。
助□剂(⚓)能使焊□h□n )锡和(🎮□元件□好□焊□□一起,一(yī(🍆□ )般采用得最多的是□□hì )松香(🉐)□酒精的混合物(□□□□(🚪)在使用的(de □焊锡丝中,有□(yī )部分□锡(🏒)丝中心是空芯(🚃)的内(🐿)(□□i )有助焊剂(㊙□,使用□种焊丝作(🏋)业□□用(🤘)(□ò□g □再(zà(□□i )另外使用(😣)助(zh□ □焊剂(□ì□)了□le )□但如果是□焊接□修理的电□板焊点□脚(jiǎ(🤛)o )表(📐)□biǎo )面(➖)已经(jīng□)变乌□化,最好□(□hǐ )用少量的助焊剂来(🦈)加强焊接质(□)□。
□外还有(🎄□□些必不□少辅助工具,烙□架□吸锡器(qì□)□镊□🐇)子,偏口钳,毛刷□,烙铁(□iě )□应该是在其底(□□ )座部分有一个或二□槽(用于放(fàng )□锡海(hǎi □□)的(de□)专(zhuān □用□子,而并不是随便的架子,这样可以随时□👟)擦拭烙(là(🐽)o )铁尖,方便使用。吸(xī )焊(🎥)器可□□你(👪)(nǐ )把电路□上多余(🔫)的(🍳□□锡处理(□□(lǐ□🔥) )掉。
□p>现在的电路(lù )板上主要有两大□(lèi )元器件(jià(🎑)n ),一(🆓)类(🗒)是直□(chā )式引□式元件,另(🔀)一□yī □类是贴片□元(🚘)件。以下□xià□)就按□(🧤)两大类,□件来具体的□一(🚩)说□类元件的焊接(jiē )方(□)法(fǎ )。□□p>1.直插引(🛷)脚式元件焊□(jiē□)方(□□ng )法(🅾): <□>□.1□(🌫□铁(🌎)头(🏟)与两个被(□è□□)焊(🅿)件的接□方式。<□p>接□(🚬□位置□烙(□□□头应同□(shí□)接(jiē □触到相互连接(jiē□🎅)□)的(d□ )2个被焊接(□□件(🥞)□如焊□□)脚□📡)与□□),烙(□□□□)铁一□倾(qīng □斜(xié □30□45度,应(yīng )避免(mi□n □只(z□ī )□□(□)(qí )中(z□ō□□ )一□□焊接件接(🚆)触。当两个被焊接元件受热面积(jī □相(xiàng )差悬殊时□应(yīng )适当(🅿)调(🍥)整烙铁倾(😨)斜角度,□烙□与焊接(😦)(□iē□)面□大(👽)的被焊(📶)接元件(□)倾斜角减小(□),使焊接(🕌)面积(jī )较□的被焊件与□🕰)□□的接触(🕛)面积增大□dà ),□传导(□□□力加强□如□CD拉焊时倾斜角在(□□30度(dù(👻) )左(📊)(zuǒ )右(□òu□),焊□(mà□ )克(✌)(□è□🤗□ )风(□)、马达□喇(lǎ )叭□倾(□)(qīng )斜角(□)可在40□左(zu□ □右。□个(□è )□焊件能在相(xiàng )同(🏦)的时(shí )间里□lǐ )达到相同□(🚂)温度,被视为(□)□热理(🦋)想状态。
接触(😫)压力:(🕘)烙铁头与被焊(h□□ □件接触(chù )时应略施压□yā )力(□),热传(chuá□ )导(□)强□与□加压(😴)力(🤡)大(dà□)小□正比,但(dàn )以对被□□)(bèi □焊(⛸)件表面(🤷)不(bú )□成损伤为原则。□/p>
1□2焊锡(xī )丝的供给方□(fǎ )
焊(✴□锡丝(🎤)□供给应掌握3个要(🐴)(yào □领(🐃),既供(□)□□□(✌),位□w□i )□和数(shù )量(liàng□)。
□p□供给时□:□🐓)原□上是被焊件□温□😽)达到焊□的(de □熔化(🐫)温度(□)是立(□□即(🎤)送□焊锡丝。<□p>供给位□(z□ì□□:应是(□□在□(□)铁与被□🖕)焊(🚡)件之间并(bìng )尽量(liàn□□)靠近焊(hàn )盘(pá□□)。
供给(🚶)数量:应看被焊(hàn )件与焊□(🌴)的□(💋)小,焊(hàn )锡盖住焊□□🧐)(pán )□焊锡高于(🕵)焊(h□n□)盘□径的□de )1/3既(j□(🈯) )可,焊点应呈圆锥形□xíng □。□□ □□>1□3焊接(□□时间□温度设置□>
□□3.□温□(dù )□实(🎡)际(🐡)(jì(🈚□ )使(□)用决(🤦)定,以□□❎)接一个锡(🍆)点1-4秒最为□🆚)合(hé )适,最大不□□8秒,平时(💈)观(guān□)察烙铁头□tóu□),当(dā(🎤)ng□)其发紫时□,温度设(□hè )□过(□□高(🏻)。
□1□3.2一般(bā(📮)n )直□zhí )插电子料,将烙铁头的实际□度设置为(wéi )(350□370度)□表(biǎo )面贴□物料(liào□)(SM□),将烙铁头(tóu□)的(de )实(👇)□温度设(sh□ )□为(330~350度),一(⬇)般为焊锡熔点(diǎn )加(🏤)上□s□à(😢)ng )100度。
1.3.□特殊物料,□要特(🖍)别设置烙铁温度□LCD连接□等要(□à□ □□含银锡线,温(🛢)(wēn )度(〰)一(yī )般在290度□310度之□(🤠□。
□1.3.4焊□⭕)接大的元件(jià□ )脚,温度不要超过3□0度,但可以增大烙□□ào□□铁(🍌)功(gō□g )率。
1.4焊接注意事项□/□><□□□.□□□在焊接物品时,□看准焊(hà□ )接点(diǎn□□,以免线路焊(🚡)接不良(👸)引起的短□□)□duǎn □路(lù )。□/□>
1.□.3如果(g□ǒ )□□焊接的□件是塑壳(🎑)□□□)(dě□g )不□🧞□耐热封(□□装,可(□ě□🍝) )以在(🐓)元件本体□🥉)□(😨)(shàn□ )涂□tú□)无(w□ )水酒(jiǔ )精(□)后(□)进行焊(hàn )接,□(yǐ )防止热损伤。
1.4□4在焊接后要认真(zhēn )□查元件焊接(jiē □状态,□(🏓)(zh□u □围焊□□📢)是否有(😜)残(🚠)锡(□),锡珠(zhū )□锡渣□
2.贴片式元件(🔮)焊接方(😃□法:(🍑)
□p>2.1在焊接□前先□焊(□)盘上涂上助焊(🥨)剂(jì ),用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良(liáng )或(💾)□(💠)(bèi □氧化(🎻□,造成不□(hǎo )□(🥘),芯片(□i□n )则一般□(🌧)需处(□)理。2.2用镊子(🈺)小(xiǎo □心地将(🥎)(jiāng□)QFP芯片放(□)到P□□板上(shà(🙍)ng )□注(💅)意不要(🏎□损坏引脚。使□与焊(🐁□盘(pán )对齐,要□□芯片的放置方向正(□)确。把烙铁的(🏎)温度(🐮)调到(🐏)300多(□)摄氏度□将□铁□□📲)(tóu )尖□上□量的□锡,用工具向(xiàng )下按住已对(duì(□) )准位置的□片□pi□n□),在(□□i )两个对(🍈)(du□ □□位(wè□□)置的□(✈)(yǐn )脚上□s□àng )加(🗾□(ji□ )少(🚪)量的焊(hàn □锡□仍(🕳)□□□(xià□)□□🍼)住芯片,焊(➗)接两(liǎng □个对角位置(✨)上的□脚,使芯片固(gù(🌙□ )定而□(📺)能(néng □移(□)动□□□□□角(jiǎ□ )后(hò□ )重□(xīn )□查芯片(piàn□□的位(🔵)(wèi□)置(✌)□否对准(zhǔn )。如有必(🍬)要可(🔌)进(jìn )行(□á□📈)n□ □调(dià□🔋)o )整(zhěng□)或拆除并重□ch□n□□)新□PCB板上对准(🎻)位置。
□.3开(🤑)始焊□hà(💀□n )接□有(□)的□脚时(□hí ),应□yīng )在□铁□🔓)尖上加(🤭)上□锡,将所□□)有的引□(jiǎo )涂□焊(hàn )锡使(🛅)引脚(jiǎo )保(bǎo □持(□hí(🎀□ )湿□shī )润。□(yòng )烙铁尖□□(chù(🧐) □芯片□个引脚(□)的末端,直到看(kàn )见(⤵□焊锡流入(□ù )□脚。在焊接时□保持烙铁尖(🌩)与被(🍅)焊(□)引脚□行,防止(🔱)因(y□n □焊□(⛷)过量发生搭(d□ )接。□>□□p>2.4□完(wán )所(👾)有的(de )引□后□用(🦖)助焊□浸□□□s□ǒ□□有引脚以便清(□□(qī(💗)n□ )洗焊锡。在需□(🚻)(yào )的地(dì )方吸(x□ )掉多余□□👥)(de )焊锡,□消除任何□(🔌)□k□□)□的□路和(hé□)搭接□🏷)。□后用镊子检查□(s□ì )否有(🤾)虚焊(😒),检查(🥗)完(□□(🆚)□ )成(ché(😶)ng )后□从□c□ng □电□(🏏)板上清□🆕)除□(🔆□焊剂,将硬(□ì(🥥)□g )毛刷(shu□(□)□)浸上□精沿引脚(🙆)□(□)(□āng □向仔□🐈)□□🦂)擦(🤺)(cā )拭(🤯),直□焊(hàn □剂□(🚃□(x□□o□)失为(wéi )止。
2□5贴片阻容元件□(zé )相□容易焊一些(xiē□)□可以(yǐ )先(🌰)□一(□ī □个焊点上点□(🏨)锡,然后放上元(yuán □件的一头,□(🎣)镊子夹住□🎥)元件,焊(hàn )上□(📼)头(🙅)之(🔇)□(hòu ),再看看是否放正(🚖)了(📅);如果已放(□)正,就再□□hàn )上另外一头。□果管脚(jiǎo )很细(💣)在第(😍)□步□(□hí )可□先(□iān )对芯片管脚加(jiā )锡,然后□镊子□好芯□在□zài )桌边(biā(□)□ )轻磕,墩除多(〽)□焊锡,第□步(bù )电烙铁(🎃)不(□□用(🐄)□(shà□🔄)ng )锡(🐬)□用烙(là(🤸)□□)铁(□)直接(🔞)焊接。□(🎷)我们完(□□□一块电路板的焊接工作□z□ò □后(□)(hò□ ),就要对电路板(🦎)(□ǎ(🔕)n □□的焊(🏍)点(💧□质量的□✋)检查,修(xi□ )理,□□。符合下面标□的(de )焊点□们(me□ )认(rèn □为是合格的(de )焊(hà□ )点:□/p>□<□>(1)□点成内弧□(🍒)(xíng )(圆(🐤□锥(□huī□)形□。
(2)□点整体要圆(yuán )满□mǎ(🕌)□ □□光滑(huá )、无(🚹)针孔(kǒng )、(🐕)无□香渍。(3)如果有(🚍)引线,引脚□它(tā(🐽)□□们的露出□□🛳)脚长(🥠)度□在1-1.2MM之间。
(4)零(🚓)件脚外形可见锡(🏆)□流散□好。
□□>(□)焊(💄)锡□🎼)将整个(g□ )上□🎬)(s□àn□ □锡□置及零件脚(□iǎ(□)o )包围。不符合上□shàng )面(miàn )标准的□de )焊点我们认为□(sh□ )不合格的焊□hàn )点(🌪),需要□yà(🏤)o )进(🔏)行二(🤞)次修理(lǐ )。<□□>(□□虚(xū )焊:看似焊(□)住其实没有(yǒ□ )焊□,主要(🐼)原因□🕳)是焊盘和□(yǐ□ )脚脏(zāng )□助焊剂不(😰□□□□□)□(🖕)(j□ā )热□□(jiān )不(□□够。<□p>
□p>(3)偏位□由□㊗□于(□)器件(🌙)(ji□n )在□(♉)前定位□准(👜)□或(□u□ )在焊□时□(👸)□失□导致引脚□在规定□dì□g )的焊(hàn )盘区□(□□□)内。<□□> <□□(4)少锡:少(shǎ□ )锡□🐩□是指(□h□ )锡点□薄□不能将零(🍟)件铜(➕)(tó(🛸)ng )皮充分覆盖(g□i )□影□连接(😩)固定(□□作用。
<□>((🚖)5)多锡(🦒)□零(□í(♋)ng )件脚完全被(b□i )锡(😛)(□□ )覆盖,即形成(chéng )□弧形,使零件(j□àn )外形(□)及焊(🍜□□hàn )盘□□能□到(dào ),不□确(□uè□)定(□)(dìng )零件及(jí )焊(🏝)盘是否上锡(xī□)良(😛)好(😄)□□□((🔅)6)锡球(□iú )、锡渣(🤩□:PCB板表(biǎo )面附(f□ )着多(duō )余的□锡球、□□x□ )渣□zhā ),会□□(💽□(□hì )细小□脚短路□lù(🎹)□)。
最后在说一下□接操作的坐(□uò□)姿,□于助(🦋)□剂加热□(huī )发出的化学(📤)物□(zh□ )对□(⌛)□是有□定(□ìng )的危(□□□ )害(hà(🌊)i ),□果操(□āo )作时□子(zǐ )距□□)离烙铁(🈶)□(tóu )太近,则很(🔡)容易将有害气体□□体内(nèi□□。一般(🦌)烙□离□□kāi )鼻□的距离(lí □□至□不小于3□cm,通常以(🍮)40cm时为(□)(wéi )宜(😮□。参(cān □考(kǎo □文□(🥋):<□p> □p>[1]张□毅,王华(hu□ )奎.电子(zǐ )工(gōng )艺学(x□é□)教□(🔷).北京大□□(chū )版社2006□8月(y□è )第一(□ī )版(📒).□□p>详情
摘要:本文对最基本(□)□接工具电烙□的使(□)用(yòng )方法进行□论(🏴)述(shù ),从□(zuì )常用□yòn□ )的引线元件□□□(🛠)元件□从(🎰)细(x□ )节到具体操作(🚧)(zuò ),还包(□)括(□)辅□材料和辅(🗼)□工具的使□□h□ )□(⏳)。
现□□子元器(qì )件的(⏭)封装更新(x□n )换代越□□(💝)快,电(🌀)路(lù )板□的元件越(yuè )来越少,越□🍎□来(lái )越(💿)密,□脚(□iǎo )越(yu□ )来(🛏)越(yuè )细,电□板(🌺)越来越小(xiǎo )。而且电路板上大量使用表(🈚)面贴装□□huān□ )□(y□án )□,倒装□片等(děng )元件,这无一□外的说明(míng )了(le □电□🛂)子工业□👵)已朝向小型化、微型□方面发展(🔅),手工焊接□度(🗜)也随之增加,在焊(□àn□□接当中(zhō□□ )稍(🍳)□不(□)□就会(□)损□🌺)(sǔn □伤元器件,□□😖)引(🛍)□(🧖)焊接不良,所(□□以工作人员必(🏒)须□🏔)对焊接(🌂□(j□□ )□理(🔺□,焊接过程,焊接方法,□(🚓)接□🔇)□□zhì )量的评定,及(💪□电(dià(🏭)n )子基础有一(□ī )定的了解(jiě )。□/□□
□(diàn )□□(🕐)(tiě □是(🅿)(shì(🆗) )焊接中最常(chá(🧚)ng )用的(□e )工具,□用(📊)是把电能□换□热能对焊接点□(b□□□位(wèi□)进行加□🈂□热焊□是否成(ché(🧥)ng )功很(hěn )大□部分(💩)是(✋)看对(🥍)□(t□ )□操□💺)控怎么样了。一(📚)般来(lái□)说,□烙铁的功率越大,热量(liàng )越大,烙□头的温□wēn )□也越高。像□们对硬件改造选(💦)□(🍃)2□W的(👘)□(⏱)热(rè )式(30□□0W外热式)电烙(□ào□)□足够了□l□ ),使用(yòng )□率过大容□□坏元件,一般二极(□□(jí )管(□)□□极(🧘)管结□温□□过□0□□就会损坏(🚤)。一般最恰当的必须在1.5~4s内完成一(yī□)个元件的焊□。
助□剂(⚓)能使焊□h□n )锡和(🎮□元件□好□焊□□一起,一(yī(🍆□ )般采用得最多的是□□hì )松香(🉐)□酒精的混合物(□□□□(🚪)在使用的(de □焊锡丝中,有□(yī )部分□锡(🏒)丝中心是空芯(🚃)的内(🐿)(□□i )有助焊剂(㊙□,使用□种焊丝作(🏋)业□□用(🤘)(□ò□g □再(zà(□□i )另外使用(😣)助(zh□ □焊剂(□ì□)了□le )□但如果是□焊接□修理的电□板焊点□脚(jiǎ(🤛)o )表(📐)□biǎo )面(➖)已经(jīng□)变乌□化,最好□(□hǐ )用少量的助焊剂来(🦈)加强焊接质(□)□。
□外还有(🎄□□些必不□少辅助工具,烙□架□吸锡器(qì□)□镊□🐇)子,偏口钳,毛刷□,烙铁(□iě )□应该是在其底(□□ )座部分有一个或二□槽(用于放(fàng )□锡海(hǎi □□)的(de□)专(zhuān □用□子,而并不是随便的架子,这样可以随时□👟)擦拭烙(là(🐽)o )铁尖,方便使用。吸(xī )焊(🎥)器可□□你(👪)(nǐ )把电路□上多余(🔫)的(🍳□□锡处理(□□(lǐ□🔥) )掉。
□p>现在的电路(lù )板上主要有两大□(lèi )元器件(jià(🎑)n ),一(🆓)类(🗒)是直□(chā )式引□式元件,另(🔀)一□yī □类是贴片□元(🚘)件。以下□xià□)就按□(🧤)两大类,□件来具体的□一(🚩)说□类元件的焊接(jiē )方(□)法(fǎ )。□□p>1.直插引(🛷)脚式元件焊□(jiē□)方(□□ng )法(🅾): <□>□.1□(🌫□铁(🌎)头(🏟)与两个被(□è□□)焊(🅿)件的接□方式。<□p>接□(🚬□位置□烙(□□□头应同□(shí□)接(jiē □触到相互连接(jiē□🎅)□)的(d□ )2个被焊接(□□件(🥞)□如焊□□)脚□📡)与□□),烙(□□□□)铁一□倾(qīng □斜(xié □30□45度,应(yīng )避免(mi□n □只(z□ī )□□(□)(qí )中(z□ō□□ )一□□焊接件接(🚆)触。当两个被焊接元件受热面积(jī □相(xiàng )差悬殊时□应(yīng )适当(🅿)调(🍥)整烙铁倾(😨)斜角度,□烙□与焊接(😦)(□iē□)面□大(👽)的被焊(📶)接元件(□)倾斜角减小(□),使焊接(🕌)面积(jī )较□的被焊件与□🕰)□□的接触(🕛)面积增大□dà ),□传导(□□□力加强□如□CD拉焊时倾斜角在(□□30度(dù(👻) )左(📊)(zuǒ )右(□òu□),焊□(mà□ )克(✌)(□è□🤗□ )风(□)、马达□喇(lǎ )叭□倾(□)(qīng )斜角(□)可在40□左(zu□ □右。□个(□è )□焊件能在相(xiàng )同(🏦)的时(shí )间里□lǐ )达到相同□(🚂)温度,被视为(□)□热理(🦋)想状态。
接触(😫)压力:(🕘)烙铁头与被焊(h□□ □件接触(chù )时应略施压□yā )力(□),热传(chuá□ )导(□)强□与□加压(😴)力(🤡)大(dà□)小□正比,但(dàn )以对被□□)(bèi □焊(⛸)件表面(🤷)不(bú )□成损伤为原则。□/p>
1□2焊锡(xī )丝的供给方□(fǎ )
焊(✴□锡丝(🎤)□供给应掌握3个要(🐴)(yào □领(🐃),既供(□)□□□(✌),位□w□i )□和数(shù )量(liàng□)。
□p□供给时□:□🐓)原□上是被焊件□温□😽)达到焊□的(de □熔化(🐫)温度(□)是立(□□即(🎤)送□焊锡丝。<□p>供给位□(z□ì□□:应是(□□在□(□)铁与被□🖕)焊(🚡)件之间并(bìng )尽量(liàn□□)靠近焊(hàn )盘(pá□□)。
供给(🚶)数量:应看被焊(hàn )件与焊□(🌴)的□(💋)小,焊(hàn )锡盖住焊□□🧐)(pán )□焊锡高于(🕵)焊(h□n□)盘□径的□de )1/3既(j□(🈯) )可,焊点应呈圆锥形□xíng □。□□ □□>1□3焊接(□□时间□温度设置□>
□□3.□温□(dù )□实(🎡)际(🐡)(jì(🈚□ )使(□)用决(🤦)定,以□□❎)接一个锡(🍆)点1-4秒最为□🆚)合(hé )适,最大不□□8秒,平时(💈)观(guān□)察烙铁头□tóu□),当(dā(🎤)ng□)其发紫时□,温度设(□hè )□过(□□高(🏻)。
□1□3.2一般(bā(📮)n )直□zhí )插电子料,将烙铁头的实际□度设置为(wéi )(350□370度)□表(biǎo )面贴□物料(liào□)(SM□),将烙铁头(tóu□)的(de )实(👇)□温度设(sh□ )□为(330~350度),一(⬇)般为焊锡熔点(diǎn )加(🏤)上□s□à(😢)ng )100度。
1.3.□特殊物料,□要特(🖍)别设置烙铁温度□LCD连接□等要(□à□ □□含银锡线,温(🛢)(wēn )度(〰)一(yī )般在290度□310度之□(🤠□。
□1.3.4焊□⭕)接大的元件(jià□ )脚,温度不要超过3□0度,但可以增大烙□□ào□□铁(🍌)功(gō□g )率。
1.4焊接注意事项□/□><□□□.□□□在焊接物品时,□看准焊(hà□ )接点(diǎn□□,以免线路焊(🚡)接不良(👸)引起的短□□)□duǎn □路(lù )。□/□>
1.□.3如果(g□ǒ )□□焊接的□件是塑壳(🎑)□□□)(dě□g )不□🧞□耐热封(□□装,可(□ě□🍝) )以在(🐓)元件本体□🥉)□(😨)(shàn□ )涂□tú□)无(w□ )水酒(jiǔ )精(□)后(□)进行焊(hàn )接,□(yǐ )防止热损伤。
1.4□4在焊接后要认真(zhēn )□查元件焊接(jiē □状态,□(🏓)(zh□u □围焊□□📢)是否有(😜)残(🚠)锡(□),锡珠(zhū )□锡渣□
2.贴片式元件(🔮)焊接方(😃□法:(🍑)
□p>2.1在焊接□前先□焊(□)盘上涂上助焊(🥨)剂(jì ),用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良(liáng )或(💾)□(💠)(bèi □氧化(🎻□,造成不□(hǎo )□(🥘),芯片(□i□n )则一般□(🌧)需处(□)理。2.2用镊子(🈺)小(xiǎo □心地将(🥎)(jiāng□)QFP芯片放(□)到P□□板上(shà(🙍)ng )□注(💅)意不要(🏎□损坏引脚。使□与焊(🐁□盘(pán )对齐,要□□芯片的放置方向正(□)确。把烙铁的(🏎)温度(🐮)调到(🐏)300多(□)摄氏度□将□铁□□📲)(tóu )尖□上□量的□锡,用工具向(xiàng )下按住已对(duì(□) )准位置的□片□pi□n□),在(□□i )两个对(🍈)(du□ □□位(wè□□)置的□(✈)(yǐn )脚上□s□àng )加(🗾□(ji□ )少(🚪)量的焊(hàn □锡□仍(🕳)□□□(xià□)□□🍼)住芯片,焊(➗)接两(liǎng □个对角位置(✨)上的□脚,使芯片固(gù(🌙□ )定而□(📺)能(néng □移(□)动□□□□□角(jiǎ□ )后(hò□ )重□(xīn )□查芯片(piàn□□的位(🔵)(wèi□)置(✌)□否对准(zhǔn )。如有必(🍬)要可(🔌)进(jìn )行(□á□📈)n□ □调(dià□🔋)o )整(zhěng□)或拆除并重□ch□n□□)新□PCB板上对准(🎻)位置。
□.3开(🤑)始焊□hà(💀□n )接□有(□)的□脚时(□hí ),应□yīng )在□铁□🔓)尖上加(🤭)上□锡,将所□□)有的引□(jiǎo )涂□焊(hàn )锡使(🛅)引脚(jiǎo )保(bǎo □持(□hí(🎀□ )湿□shī )润。□(yòng )烙铁尖□□(chù(🧐) □芯片□个引脚(□)的末端,直到看(kàn )见(⤵□焊锡流入(□ù )□脚。在焊接时□保持烙铁尖(🌩)与被(🍅)焊(□)引脚□行,防止(🔱)因(y□n □焊□(⛷)过量发生搭(d□ )接。□>□□p>2.4□完(wán )所(👾)有的(de )引□后□用(🦖)助焊□浸□□□s□ǒ□□有引脚以便清(□□(qī(💗)n□ )洗焊锡。在需□(🚻)(yào )的地(dì )方吸(x□ )掉多余□□👥)(de )焊锡,□消除任何□(🔌)□k□□)□的□路和(hé□)搭接□🏷)。□后用镊子检查□(s□ì )否有(🤾)虚焊(😒),检查(🥗)完(□□(🆚)□ )成(ché(😶)ng )后□从□c□ng □电□(🏏)板上清□🆕)除□(🔆□焊剂,将硬(□ì(🥥)□g )毛刷(shu□(□)□)浸上□精沿引脚(🙆)□(□)(□āng □向仔□🐈)□□🦂)擦(🤺)(cā )拭(🤯),直□焊(hàn □剂□(🚃□(x□□o□)失为(wéi )止。
2□5贴片阻容元件□(zé )相□容易焊一些(xiē□)□可以(yǐ )先(🌰)□一(□ī □个焊点上点□(🏨)锡,然后放上元(yuán □件的一头,□(🎣)镊子夹住□🎥)元件,焊(hàn )上□(📼)头(🙅)之(🔇)□(hòu ),再看看是否放正(🚖)了(📅);如果已放(□)正,就再□□hàn )上另外一头。□果管脚(jiǎo )很细(💣)在第(😍)□步□(□hí )可□先(□iān )对芯片管脚加(jiā )锡,然后□镊子□好芯□在□zài )桌边(biā(□)□ )轻磕,墩除多(〽)□焊锡,第□步(bù )电烙铁(🎃)不(□□用(🐄)□(shà□🔄)ng )锡(🐬)□用烙(là(🤸)□□)铁(□)直接(🔞)焊接。□(🎷)我们完(□□□一块电路板的焊接工作□z□ò □后(□)(hò□ ),就要对电路板(🦎)(□ǎ(🔕)n □□的焊(🏍)点(💧□质量的□✋)检查,修(xi□ )理,□□。符合下面标□的(de )焊点□们(me□ )认(rèn □为是合格的(de )焊(hà□ )点:□/p>□<□>(1)□点成内弧□(🍒)(xíng )(圆(🐤□锥(□huī□)形□。
(2)□点整体要圆(yuán )满□mǎ(🕌)□ □□光滑(huá )、无(🚹)针孔(kǒng )、(🐕)无□香渍。(3)如果有(🚍)引线,引脚□它(tā(🐽)□□们的露出□□🛳)脚长(🥠)度□在1-1.2MM之间。
(4)零(🚓)件脚外形可见锡(🏆)□流散□好。
□□>(□)焊(💄)锡□🎼)将整个(g□ )上□🎬)(s□àn□ □锡□置及零件脚(□iǎ(□)o )包围。不符合上□shàng )面(miàn )标准的□de )焊点我们认为□(sh□ )不合格的焊□hàn )点(🌪),需要□yà(🏤)o )进(🔏)行二(🤞)次修理(lǐ )。<□□>(□□虚(xū )焊:看似焊(□)住其实没有(yǒ□ )焊□,主要(🐼)原因□🕳)是焊盘和□(yǐ□ )脚脏(zāng )□助焊剂不(😰□□□□□)□(🖕)(j□ā )热□□(jiān )不(□□够。<□p>
□p>(3)偏位□由□㊗□于(□)器件(🌙)(ji□n )在□(♉)前定位□准(👜)□或(□u□ )在焊□时□(👸)□失□导致引脚□在规定□dì□g )的焊(hàn )盘区□(□□□)内。<□□> <□□(4)少锡:少(shǎ□ )锡□🐩□是指(□h□ )锡点□薄□不能将零(🍟)件铜(➕)(tó(🛸)ng )皮充分覆盖(g□i )□影□连接(😩)固定(□□作用。
<□>((🚖)5)多锡(🦒)□零(□í(♋)ng )件脚完全被(b□i )锡(😛)(□□ )覆盖,即形成(chéng )□弧形,使零件(j□àn )外形(□)及焊(🍜□□hàn )盘□□能□到(dào ),不□确(□uè□)定(□)(dìng )零件及(jí )焊(🏝)盘是否上锡(xī□)良(😛)好(😄)□□□((🔅)6)锡球(□iú )、锡渣(🤩□:PCB板表(biǎo )面附(f□ )着多(duō )余的□锡球、□□x□ )渣□zhā ),会□□(💽□(□hì )细小□脚短路□lù(🎹)□)。
最后在说一下□接操作的坐(□uò□)姿,□于助(🦋)□剂加热□(huī )发出的化学(📤)物□(zh□ )对□(⌛)□是有□定(□ìng )的危(□□□ )害(hà(🌊)i ),□果操(□āo )作时□子(zǐ )距□□)离烙铁(🈶)□(tóu )太近,则很(🔡)容易将有害气体□□体内(nèi□□。一般(🦌)烙□离□□kāi )鼻□的距离(lí □□至□不小于3□cm,通常以(🍮)40cm时为(□)(wéi )宜(😮□。参(cān □考(kǎo □文□(🥋):<□p> □p>[1]张□毅,王华(hu□ )奎.电子(zǐ )工(gōng )艺学(x□é□)教□(🔷).北京大□□(chū )版社2006□8月(y□è )第一(□ī )版(📒).□□p>
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