摘要:(🍝)本文对最基(□ī )□□📣)焊接工具(jù □电烙(lào )铁□使用□法□🔏)(fǎ )□□j□n )行了(🔻)论述,从最□(😗□□的(de )引线□件□贴片元□🈳)(y□án )件,□□节到具体操□🏨)作,还包括(□□□ )辅助□□和辅助(🔄)工□(❇□的使用。
□p□关(guā(💍)n )键词:电烙□□)铁;引脚型元件(jiàn□);□片型元件(🍢)□□p>现在(zài )电子元器件□(🖥)(de )封装更新换(🕌)代越(y□è )来越(🤜)(yu□ )□,电路板□的元件越来□□yuè □少,越来越密,管脚越(yuè )□□l□□ )越(yuè )细(xì□),电路板(b□n )□来越小。而□(qiě□)电路板(bǎn )□大量使用表(🔡)面贴装元件,倒装芯(xīn )□等元件□🐈),这□一例外(❎)的□明了电(🎠)□工(🔀)业已朝向小(🌬)型化、微(wēi )型化方(🔹)面(🎟)发(□□ )展,手(🎸)□□接难(🧞□□(dù )也随(⚾)之增加,在□🏫)(zài□)焊接当中稍有不慎就(□)□损(🍝)伤□🍷)□□hāng □元(yuán )器件(🏼),或(⏲□(huò )引起□接不□,所(□)以工作(👶)人员(□uá□ )必□对焊□原(yuán )理,焊(hàn )接过程,焊(hàn )接方(fā□♌)ng )法,□(👊)接质(□hì□)量(🕸)的(😔)评□🐴)定,及□(🐇)子基□🍯)□有□yǒu )一□的了解。
电烙铁是焊接(🐹)中最常用的工具,作用□📷)□yò□g □是(🔸)把(bǎ □电能转(🤞)换成热□(né□🏽□□□ □对焊接(jiē )点(□)部位□行加□焊接是否(🏑)□功很(👎)大一□yī )部分是看对它(🌀)□操控怎么□□yàng )了(l□ )。一(🏅)般来□🕉)说(shuō ),电□铁的功(gōng □率越(yuè □大,热量(lià□g )越大,□铁头的温度(dù □也越高。像我(🔟)(wǒ )们对硬件(j□à□□□改造选用□♑)20□□(📅)(de )内□式(30-40W外热□)电烙(lào )铁足够了,□用□率过大容□rón□ )易烧□🛸)坏元件□🛑),一(□)般二极(jí )管、三极管(guǎ(🏹)n □结点(😻)温度超过200℃□(🍒)会损坏。一(🙏)(yī )般(bā(🎈)□□)最恰当□必须□□□在1□5~4s内完成一个□(□uán )件(□)(jià□□□□ □的(de )□□🎏□(hàn□)接□□/p>助焊剂能使焊锡□xī )□元(😬)(yuá□ )件(jiàn □更好(hǎo )的(🍜)焊接到□(🙂)起,一(🕤)般采□得(🥑)最(□)多(🛠)的(📅□(de )是(shì )松(🌃)□和酒精(□īng )□混□□。现在□用的焊□丝(🏂)中,有一部□焊锡丝(🍪)中□是(□hì )空芯□内有(🈷)助焊(🐑□剂(🧜),使用(🌟)这种焊□作业时不用(🍯)再另(🀄)外使(shǐ(□) )用助焊□(jì(😷□□□了,□如□👋)□是要□(🍬)接或修理的(□e )电路板焊点管脚□(😔□□已□变(bi□n □乌氧化,最好使(shǐ )用少□(□ià(🛁)ng )的(♿)□(🖇)焊剂来□强□(⛩)接质(🗾)量(liàng )。
□另外□🚜)还(h□i )有一些(xiē )必不可少□🏯)辅助(zhù )□具,烙铁□,吸锡器,镊子,偏口(kǒ□ )钳,毛刷等,烙(🙂)铁(tiě )架应□是在其底座部(😽)分有一个或二(èr )个(g□(🏿□ )槽(✳)(用(🧔)于(🎣□放吸(□)□(🛤)海(hǎi )绵)的专□架子□而并不是随便的□(□)□□这(□□样可以(🧝)随时□拭烙(lào )铁尖,方□(⚫)使(🎽)用。吸□□hà□□)器可□(yǐ □帮□🍵)你把(bǎ )电路(□)(l□ )板上□余的(😉)□锡处理掉。□□<□>现在(🛶)□(🤕)电路(lù )板□□)上主□(yào□□有两□类元器件,一(yī )类(🚾)是直(z□í□🌹□ )插□引□□)(yǐn )脚式□件□□(♍□一类(⏭□是(🥕)贴片类元(□uán )件。□下(xi□ )就按这两□⏰)大类,元件来(💵□具□□□ )□的□□说每类(lè□ )元件的焊接方法。
□p>1.直插□🦀)□脚式元件焊接方法:1.1烙铁头(tóu□)与两□被焊件(jiàn )的接触方□(🐻)。
□接触位置:烙铁头(🤪)应同□接触到(😿)(dào )相□🥃)互连接(□i□ )的2个(🐆)被焊接件((😅)如焊脚与(□)焊(hàn □盘)□🐗□□烙铁□tiě )一般(bān )倾(🌹)斜30-□5度,□避(bì□)免只(zhī )与(🌐)其中(□□ōn□ )一(yī(💃) )个(🔇□被□(hàn )接件接触。当两个□焊接元件受热面□□差悬殊□shū □时,应适(🌟)当(🍂)调整烙□□ào )□(🕎)(tiě□)倾斜(🛃)角度(d□ )□使烙(🍟)(□□□ )铁与焊接面积□(🏭)(d□ )的被焊□(□iē □元□(□)(j□àn )倾斜角减小□使焊接面积(😯)较(🏠)(jiào )大□dà )的被焊件□烙铁□tiě )的接触面积增□zēng )大(dà□),热传(🤮)导能力(lì□)加强。如LCD拉(👋)焊时倾□qī(□)□g )斜(🍫)角在30度左□zuǒ )右,焊麦克□⤵)风、马(□)达、喇叭(🔍□□(□ěng □倾(qī□g )□□可(😣)在(zài )40度□dù )左右。两个被□(hàn□)件□(🕵)在(zài )相□的时(🕖)间(jiān )里(✖)达到相同□t□ng )□温□🎎)度□被视□加热□r□ )理想状态(□ài )。<□p> □□□接触(🎳)压力:□铁头(□ó□ )与□焊件接触□ch□ )时应略施(🚼)压力,热传导(🐅)强(🛵)弱与(□□施加压(😍)(yā )力大小成(💣)□□(🎺),但以对被焊件表(⬅)(□□ǎo )面不造□🎻)成损□(♌)□原(□uán )□。□/p>
1□2焊□💱)锡丝□(□)供□□□给(🐬)方法□fǎ )
焊(💋)锡(🕰□丝的供给应掌握(□ò(□) )3个要□(lǐng ),既(jì □供给时(🌌)间(jiān ),位(🛩)置和□量□
□给□间:原则(□)(zé )上(💰□是被焊件□温达到(dà□ )焊料(□)的(👮)□化温度□🏽□是立□(😵)送(□□ng □□(😵)焊锡丝(sī □。
□p>供给□□:应(📂)是在烙(🙏)铁与被焊件之间并尽量□🏧)(liàng )靠近焊盘。□>供(💑)给数量:应看被□(hàn )件与(yǔ )□盘□p□(⛳)n )的大小,焊□🤞□锡盖住(zhù )焊盘(□án □后焊□hà(🛑)n )锡高于焊盘直径□1/3既(🌶□可,焊点(□i□n□)□呈圆锥□。
□□□焊接□间(j□ān□)及□度设置(zhì )□>1.3.1□度□□(□)际(j□□)使用决定□🐈),以(🔽)焊(💾□接一个锡□1-4秒最(🕊)(□uì )为(□)合□✌)适,最大不(🚧)(b□ )超过(gu□ □□□□平(píng )□观(🐅)察烙铁(🚧)头□当(🌪)其发紫时候,温(🏊)度设□过高。
1.3.2□□🕸)般□😡)直插(🍘)电子料(l□ào ),将(jiāng )烙铁(🤥)头□(🧕□□(sh□(🛃) )际(🔑□温度(□ù )设置为(350~37□度)(🅰);表面□装□👒)物料(SMT)□将烙□🏙)□头(□óu□)的实(shí □际温度设置为(⤵)(330~□50度(dù )),一般(bā(📀)n )为焊(hàn )□熔□(🤮)加□(sh□□g )100度。 □p>1.□.3特□tè )殊(shū □□料(lià□ □□需要特别(bié(🕝) )设(🧦)置烙铁(🌭□□tiě )温(🍈)(wēn )度。LCD连接(jiē(🏳) □器等要(yà□ □用含银锡线(💿),温度一般(♉)□(🔷)290度到310度之间。□/p> □p>1.3.4焊(hàn )接大的(🐾)元件(🍣)□jià□ )脚,温度□要超过38□度,但可以(yǐ )增(zēng□)大(🎲)□铁功□gōng□)率。□/p□□.4.□焊接(□iē )前应(□)观察(chá )各□焊点(铜皮□是否(🗡□(fǒu )光洁、氧□yǎng )化等□如果有杂物要□毛□❄)(□áo )刷清理(🎊)干净在进(jì□ )行焊接,如有氧□□象要加适□□🎓)的助焊□🛏)(hà□ )□□以(□□增(zēng □□□(⛏)接强度。
1.4.2在焊接物(wù(🔖) )品时,要看准焊接点,以免线路(□)焊(🗣□接不良引起的□(□□ǎn )路□
1.4.3□果需要焊接□元(🛸)(y□□□👆)n )件是塑(🦓)壳等(🔽□不耐热封□fēng )装,可(🏠)以□yǐ )□元□本□🚨)体上涂无水(🎉)□s□uǐ )酒精□□行焊接□以(yǐ )防(fáng )止热(rè□)□伤。
1.4.4□焊接后要□(rèn )真(□)检(ji□n□)查元件(□)焊(hàn )接(□)状态,周(zhō□ )□焊点(diǎ□🖱)n )是否(🦔)□(yǒu□)残(🌎)锡,锡珠、(🈁□锡□。
□p>2.贴(□□ē □片式元件□接方法:□/p>□.1在(🌹)焊接之(🚵)前□qi□□ □先在焊(🥊)(h□n )□□涂上(🔚)助□□,用烙铁(⛎)处理□遍□□□,以(y□□)免□🐬)焊盘□锡不良或被□(🈹)化,造□不(b□ )□□(hà□□),芯片则一般不需(xū )处理(□)。□/p>
2.2用镊子小□地□QFP芯(xīn )片放到PCB板□bǎn )上□注意不要损坏(huà□ □引(yǐn )□(jiǎo )。使其与焊盘对齐,要保证芯(x□n □片□p□□n )的放置(🈴)方向(🛃)□□🏁)确(🌯)。把(□)烙□的温度调(🦐)(diào□)到(dào )300□摄氏(🔕□度,将□□(❎)(ti□(🗿) □头尖□上少□🕣)□的焊锡(🎆)(x□ ),用(💧)(yòng□)工具(jù □向下□(□n )住已对□duì )准位(wèi )置的芯片□piàn ),在两(li□n□ □个(🎆)对角位置(🌓)□(de )引脚(j□ǎo □上加□量的焊□,仍然向□按□芯□□īn )片(😉),焊接两个□gè )□角位置(zhì(😧) □上的引(yǐn )脚,使芯(□)□固定□不能移动(👿)□□□ng )。在焊完对角□重新检查□片的(🅾□位置是否(🔦)□□(🐓□。如(□□有必要(🐌□□进行调□或拆□chāi□)□并重新在PCB板上(shàn□ )□准位置。
2.□开□🥫□始焊(💩)接所(💟□(suǒ□)有的引脚时(shí ),应□烙铁尖上加上(🔇)焊(hàn )锡,将所(s□ǒ □有的引脚涂上(shàng )焊锡使引脚保(bǎo□)持湿润□□(🦒)烙铁□接触芯片(🍶)每(🐂)个□脚的末端,□□(💝)看见(🍝□(□iàn )焊(✈)锡□入引脚。在□接(□iē )时要保持烙铁尖(jiā□🥣)n )与被焊(□à(👂)n )□脚□😷)并行□háng )□防止因焊(h□n )锡(xī )过(□uò(□) )量发生搭接□
2.4□完所有的引(🧓)(yǐn )脚(jiǎo )后,用助焊剂浸湿(🏐)所有引(yǐ□ )脚以便清洗焊锡。在(zài )□□□地□吸(□)掉多余□📺)的焊锡,以消除任何(hé□)□□的短(🍯)路和(h□(💿) )搭(□)□。□后用镊子检查是否有(📪)(yǒu )虚焊(🛄),检(□)□完成(🍀)后,从(□)电路(📘)板上清除助□剂,将硬□刷浸上酒(jiǔ □精沿引□方向(🍀)(xiàng )仔(□ǎ(🎡)□ )细擦拭,直到焊□□失□止(□)(zhǐ(㊙) )□□/□>
2.5贴片(□)阻容元件则相对容易焊(□)一(🏸)些,可(🧛□以(🚔)先在一个(gè )焊(🍮)点(diǎn )上(shàng )点上锡,然后(🦎)放(f□ng )□元件的(□)一(💫)(y□□)□,用镊子夹住元件□□),焊上□👮)一头□□(hò□💴)u ),□□看是□放正了□如果(□uǒ )已(yǐ□)放正(□)(z□è□□ ),就再焊(🎞)□(shà□□ )另□一头(🌮)(t□u □。如(👉)果□🍊)管□□(hěn )□(🌰)在第(🆙□□步时可□先对芯□xīn )片(💽)(piàn )管脚加(👓)(jiā )□,然后(💒)用镊子夹好□(👊),在(z□i □桌边□□(🦐),墩□多余焊锡,第(□ì )3步□烙铁(t□□ )不(🥢)用□(sh□ng □□(⚪)□用烙□直(zhí )接焊接。当我们完(🎞)成一块(💚)(kuà□ □电□(🚧□板的焊(hàn )接(🚮)工作后□hòu )□就要对电(□)路板上的(de )焊点质量□□查(🎯),修理(🎌)□补焊。符合(hé )下面(m□à(🧘)□ )标准的焊点我们(😾)认为(w□(🏔)□ )是(🐁)合□的焊点(diǎn ):
(1)焊□(diǎn□)□□弧形(圆锥形□。<□p□(2)焊□整□🦗)体要□□、光(❇□滑、无□孔(kǒ(🕎)ng )、(🕛)无松□渍。□/p>
(3)如果有引线,引脚(⛲)□它们(m□n□)的(d□ )露出引□长度要在1-1.2MM之间。
□□(😏)4)零件脚外形可(kě □见锡的流散性□🚲)□。□>□
□□□>(1)(🕉)虚焊□看似□(✍)住□z□ù□)其实(🤨)没□焊住,主□🏃)要原因是焊盘□引脚□(🌸),助焊□hàn□□剂不足或加热时(□)间不(🎍)□□
(2)短路(👓):有脚零□在脚(jiǎ□ )与脚之间被多□(💹)的(✈)焊锡所连接短路,亦□括残(□án□)余锡渣使脚与□短□(lù )。
(4)少锡:少(shǎo )锡是(□hì□)□锡□🌘)点太薄,□能将零件(jiàn □铜□充□c□ōng □□(🍞)覆盖,影响□□□(□iǎn□□)连(l□án )接固(gù□)定作(🎷)用。
(□)锡球、锡渣(🐔):PC□板表面(♈)附着多(duō )□(yú(🚆) )的焊锡球、锡□(🚻),会导□□小□(guǎ(🏄□n )脚(□□ǎo □□路(💣)。□> <□>最后在说(😲)(shuō )一下焊接操作的(🔸)坐姿,由于□□剂(□)加热挥发出(□hū )的化学物质对人体是有一(🤚)(□ī )定的危(♿)害,如□操作时鼻□距(👧)离□□(tiě )头太近,则□容易将□□)有害气体(t□(👦) )吸(xī )入□内。一般烙铁离开□❤)(k□□ )鼻□😕□子□距离□至(zhì □□不(□ú□)小于30cm,通□(🤔)以40cm时为宜。□/p>□□p□参考文(□én )献:(🌔□[1]张□(lì □□,王(🐞)华奎(kuí □□电子□z□ )工□🛩)艺学□□✒□程.北京大学(x□é□🥪) □出版社2006年8月第一版.
摘要:(🍝)本文对最基(□ī )□□📣)焊接工具(jù □电烙(lào )铁□使用□法□🔏)(fǎ )□□j□n )行了(🔻)论述,从最□(😗□□的(de )引线□件□贴片元□🈳)(y□án )件,□□节到具体操□🏨)作,还包括(□□□ )辅助□□和辅助(🔄)工□(❇□的使用。 现在(zài )电子元器件□(🖥)(de )封装更新换(🕌)代越(y□è )来越(🤜)(yu□ )□,电路板□的元件越来□□yuè □少,越来越密,管脚越(yuè )□□l□□ )越(yuè )细(xì□),电路板(b□n )□来越小。而□(qiě□)电路板(bǎn )□大量使用表(🔡)面贴装元件,倒装芯(xīn )□等元件□🐈),这□一例外(❎)的□明了电(🎠)□工(🔀)业已朝向小(🌬)型化、微(wēi )型化方(🔹)面(🎟)发(□□ )展,手(🎸)□□接难(🧞□□(dù )也随(⚾)之增加,在□🏫)(zài□)焊接当中稍有不慎就(□)□损(🍝)伤□🍷)□□hāng □元(yuán )器件(🏼),或(⏲□(huò )引起□接不□,所(□)以工作(👶)人员(□uá□ )必□对焊□原(yuán )理,焊(hàn )接过程,焊(hàn )接方(fā□♌)ng )法,□(👊)接质(□hì□)量(🕸)的(😔)评□🐴)定,及□(🐇)子基□🍯)□有□yǒu )一□的了解。 助焊剂能使焊锡□xī )□元(😬)(yuá□ )件(jiàn □更好(hǎo )的(🍜)焊接到□(🙂)起,一(🕤)般采□得(🥑)最(□)多(🛠)的(📅□(de )是(shì )松(🌃)□和酒精(□īng )□混□□。现在□用的焊□丝(🏂)中,有一部□焊锡丝(🍪)中□是(□hì )空芯□内有(🈷)助焊(🐑□剂(🧜),使用(🌟)这种焊□作业时不用(🍯)再另(🀄)外使(shǐ(□) )用助焊□(jì(😷□□□了,□如□👋)□是要□(🍬)接或修理的(□e )电路板焊点管脚□(😔□□已□变(bi□n □乌氧化,最好使(shǐ )用少□(□ià(🛁)ng )的(♿)□(🖇)焊剂来□强□(⛩)接质(🗾)量(liàng )。 另外□🚜)还(h□i )有一些(xiē )必不可少□🏯)辅助(zhù )□具,烙铁□,吸锡器,镊子,偏口(kǒ□ )钳,毛刷等,烙(🙂)铁(tiě )架应□是在其底座部(😽)分有一个或二(èr )个(g□(🏿□ )槽(✳)(用(🧔)于(🎣□放吸(□)□(🛤)海(hǎi )绵)的专□架子□而并不是随便的□(□)□□这(□□样可以(🧝)随时□拭烙(lào )铁尖,方□(⚫)使(🎽)用。吸□□hà□□)器可□(yǐ □帮□🍵)你把(bǎ )电路(□)(l□ )板上□余的(😉)□锡处理掉。□□<□>现在(🛶)□(🤕)电路(lù )板□□)上主□(yào□□有两□类元器件,一(yī )类(🚾)是直(z□í□🌹□ )插□引□□)(yǐn )脚式□件□□(♍□一类(⏭□是(🥕)贴片类元(□uán )件。□下(xi□ )就按这两□⏰)大类,元件来(💵□具□□□ )□的□□说每类(lè□ )元件的焊接方法。
1.1烙铁头(tóu□)与两□被焊件(jiàn )的接触方□(🐻)。
□接触位置:烙铁头(🤪)应同□接触到(😿)(dào )相□🥃)互连接(□i□ )的2个(🐆)被焊接件((😅)如焊脚与(□)焊(hàn □盘)□🐗□□烙铁□tiě )一般(bān )倾(🌹)斜30-□5度,□避(bì□)免只(zhī )与(🌐)其中(□□ōn□ )一(yī(💃) )个(🔇□被□(hàn )接件接触。当两个□焊接元件受热面□□差悬殊□shū □时,应适(🌟)当(🍂)调整烙□□ào )□(🕎)(tiě□)倾斜(🛃)角度(d□ )□使烙(🍟)(□□□ )铁与焊接面积□(🏭)(d□ )的被焊□(□iē □元□(□)(j□àn )倾斜角减小□使焊接面积(😯)较(🏠)(jiào )大□dà )的被焊件□烙铁□tiě )的接触面积增□zēng )大(dà□),热传(🤮)导能力(lì□)加强。如LCD拉(👋)焊时倾□qī(□)□g )斜(🍫)角在30度左□zuǒ )右,焊麦克□⤵)风、马(□)达、喇叭(🔍□□(□ěng □倾(qī□g )□□可(😣)在(zài )40度□dù )左右。两个被□(hàn□)件□(🕵)在(zài )相□的时(🕖)间(jiān )里(✖)达到相同□t□ng )□温□🎎)度□被视□加热□r□ )理想状态(□ài )。<□p> □□□接触(🎳)压力:□铁头(□ó□ )与□焊件接触□ch□ )时应略施(🚼)压力,热传导(🐅)强(🛵)弱与(□□施加压(😍)(yā )力大小成(💣)□□(🎺),但以对被焊件表(⬅)(□□ǎo )面不造□🎻)成损□(♌)□原(□uán )□。□/p>
1□2焊□💱)锡丝□(□)供□□□给(🐬)方法□fǎ )
焊(💋)锡(🕰□丝的供给应掌握(□ò(□) )3个要□(lǐng ),既(jì □供给时(🌌)间(jiān ),位(🛩)置和□量□
□给□间:原则(□)(zé )上(💰□是被焊件□温达到(dà□ )焊料(□)的(👮)□化温度□🏽□是立□(😵)送(□□ng □□(😵)焊锡丝(sī □。
□p>供给□□:应(📂)是在烙(🙏)铁与被焊件之间并尽量□🏧)(liàng )靠近焊盘。□>供(💑)给数量:应看被□(hàn )件与(yǔ )□盘□p□(⛳)n )的大小,焊□🤞□锡盖住(zhù )焊盘(□án □后焊□hà(🛑)n )锡高于焊盘直径□1/3既(🌶□可,焊点(□i□n□)□呈圆锥□。
□□□焊接□间(j□ān□)及□度设置(zhì )□>1.3.1□度□□(□)际(j□□)使用决定□🐈),以(🔽)焊(💾□接一个锡□1-4秒最(🕊)(□uì )为(□)合□✌)适,最大不(🚧)(b□ )超过(gu□ □□□□平(píng )□观(🐅)察烙铁(🚧)头□当(🌪)其发紫时候,温(🏊)度设□过高。
1.3.2□□🕸)般□😡)直插(🍘)电子料(l□ào ),将(jiāng )烙铁(🤥)头□(🧕□□(sh□(🛃) )际(🔑□温度(□ù )设置为(350~37□度)(🅰);表面□装□👒)物料(SMT)□将烙□🏙)□头(□óu□)的实(shí □际温度设置为(⤵)(330~□50度(dù )),一般(bā(📀)n )为焊(hàn )□熔□(🤮)加□(sh□□g )100度。 □p>1.□.3特□tè )殊(shū □□料(lià□ □□需要特别(bié(🕝) )设(🧦)置烙铁(🌭□□tiě )温(🍈)(wēn )度。LCD连接(jiē(🏳) □器等要(yà□ □用含银锡线(💿),温度一般(♉)□(🔷)290度到310度之间。□/p> □p>1.3.4焊(hàn )接大的(🐾)元件(🍣)□jià□ )脚,温度□要超过38□度,但可以(yǐ )增(zēng□)大(🎲)□铁功□gōng□)率。□/p□□.4.□焊接(□iē )前应(□)观察(chá )各□焊点(铜皮□是否(🗡□(fǒu )光洁、氧□yǎng )化等□如果有杂物要□毛□❄)(□áo )刷清理(🎊)干净在进(jì□ )行焊接,如有氧□□象要加适□□🎓)的助焊□🛏)(hà□ )□□以(□□增(zēng □□□(⛏)接强度。
1.4.2在焊接物(wù(🔖) )品时,要看准焊接点,以免线路(□)焊(🗣□接不良引起的□(□□ǎn )路□
1.4.3□果需要焊接□元(🛸)(y□□□👆)n )件是塑(🦓)壳等(🔽□不耐热封□fēng )装,可(🏠)以□yǐ )□元□本□🚨)体上涂无水(🎉)□s□uǐ )酒精□□行焊接□以(yǐ )防(fáng )止热(rè□)□伤。
1.4.4□焊接后要□(rèn )真(□)检(ji□n□)查元件(□)焊(hàn )接(□)状态,周(zhō□ )□焊点(diǎ□🖱)n )是否(🦔)□(yǒu□)残(🌎)锡,锡珠、(🈁□锡□。
□p>2.贴(□□ē □片式元件□接方法:□/p>□.1在(🌹)焊接之(🚵)前□qi□□ □先在焊(🥊)(h□n )□□涂上(🔚)助□□,用烙铁(⛎)处理□遍□□□,以(y□□)免□🐬)焊盘□锡不良或被□(🈹)化,造□不(b□ )□□(hà□□),芯片则一般不需(xū )处理(□)。□/p>
2.2用镊子小□地□QFP芯(xīn )片放到PCB板□bǎn )上□注意不要损坏(huà□ □引(yǐn )□(jiǎo )。使其与焊盘对齐,要保证芯(x□n □片□p□□n )的放置(🈴)方向(🛃)□□🏁)确(🌯)。把(□)烙□的温度调(🦐)(diào□)到(dào )300□摄氏(🔕□度,将□□(❎)(ti□(🗿) □头尖□上少□🕣)□的焊锡(🎆)(x□ ),用(💧)(yòng□)工具(jù □向下□(□n )住已对□duì )准位(wèi )置的芯片□piàn ),在两(li□n□ □个(🎆)对角位置(🌓)□(de )引脚(j□ǎo □上加□量的焊□,仍然向□按□芯□□īn )片(😉),焊接两个□gè )□角位置(zhì(😧) □上的引(yǐn )脚,使芯(□)□固定□不能移动(👿)□□□ng )。在焊完对角□重新检查□片的(🅾□位置是否(🔦)□□(🐓□。如(□□有必要(🐌□□进行调□或拆□chāi□)□并重新在PCB板上(shàn□ )□准位置。
2.□开□🥫□始焊(💩)接所(💟□(suǒ□)有的引脚时(shí ),应□烙铁尖上加上(🔇)焊(hàn )锡,将所(s□ǒ □有的引脚涂上(shàng )焊锡使引脚保(bǎo□)持湿润□□(🦒)烙铁□接触芯片(🍶)每(🐂)个□脚的末端,□□(💝)看见(🍝□(□iàn )焊(✈)锡□入引脚。在□接(□iē )时要保持烙铁尖(jiā□🥣)n )与被焊(□à(👂)n )□脚□😷)并行□háng )□防止因焊(h□n )锡(xī )过(□uò(□) )量发生搭接□
2.4□完所有的引(🧓)(yǐn )脚(jiǎo )后,用助焊剂浸湿(🏐)所有引(yǐ□ )脚以便清洗焊锡。在(zài )□□□地□吸(□)掉多余□📺)的焊锡,以消除任何(hé□)□□的短(🍯)路和(h□(💿) )搭(□)□。□后用镊子检查是否有(📪)(yǒu )虚焊(🛄),检(□)□完成(🍀)后,从(□)电路(📘)板上清除助□剂,将硬□刷浸上酒(jiǔ □精沿引□方向(🍀)(xiàng )仔(□ǎ(🎡)□ )细擦拭,直到焊□□失□止(□)(zhǐ(㊙) )□□/□>
2.5贴片(□)阻容元件则相对容易焊(□)一(🏸)些,可(🧛□以(🚔)先在一个(gè )焊(🍮)点(diǎn )上(shàng )点上锡,然后(🦎)放(f□ng )□元件的(□)一(💫)(y□□)□,用镊子夹住元件□□),焊上□👮)一头□□(hò□💴)u ),□□看是□放正了□如果(□uǒ )已(yǐ□)放正(□)(z□è□□ ),就再焊(🎞)□(shà□□ )另□一头(🌮)(t□u □。如(👉)果□🍊)管□□(hěn )□(🌰)在第(🆙□□步时可□先对芯□xīn )片(💽)(piàn )管脚加(👓)(jiā )□,然后(💒)用镊子夹好□(👊),在(z□i □桌边□□(🦐),墩□多余焊锡,第(□ì )3步□烙铁(t□□ )不(🥢)用□(sh□ng □□(⚪)□用烙□直(zhí )接焊接。当我们完(🎞)成一块(💚)(kuà□ □电□(🚧□板的焊(hàn )接(🚮)工作后□hòu )□就要对电(□)路板上的(de )焊点质量□□查(🎯),修理(🎌)□补焊。符合(hé )下面(m□à(🧘)□ )标准的焊点我们(😾)认为(w□(🏔)□ )是(🐁)合□的焊点(diǎn ):
(1)焊□(diǎn□)□□弧形(圆锥形□。<□p□(2)焊□整□🦗)体要□□、光(❇□滑、无□孔(kǒ(🕎)ng )、(🕛)无松□渍。□/p>
(3)如果有引线,引脚(⛲)□它们(m□n□)的(d□ )露出引□长度要在1-1.2MM之间。
□□(😏)4)零件脚外形可(kě □见锡的流散性□🚲)□。□>□
□□□>(1)(🕉)虚焊□看似□(✍)住□z□ù□)其实(🤨)没□焊住,主□🏃)要原因是焊盘□引脚□(🌸),助焊□hàn□□剂不足或加热时(□)间不(🎍)□□
(2)短路(👓):有脚零□在脚(jiǎ□ )与脚之间被多□(💹)的(✈)焊锡所连接短路,亦□括残(□án□)余锡渣使脚与□短□(lù )。
(4)少锡:少(shǎo )锡是(□hì□)□锡□🌘)点太薄,□能将零件(jiàn □铜□充□c□ōng □□(🍞)覆盖,影响□□□(□iǎn□□)连(l□án )接固(gù□)定作(🎷)用。
(□)锡球、锡渣(🐔):PC□板表面(♈)附着多(duō )□(yú(🚆) )的焊锡球、锡□(🚻),会导□□小□(guǎ(🏄□n )脚(□□ǎo □□路(💣)。□> <□>最后在说(😲)(shuō )一下焊接操作的(🔸)坐姿,由于□□剂(□)加热挥发出(□hū )的化学物质对人体是有一(🤚)(□ī )定的危(♿)害,如□操作时鼻□距(👧)离□□(tiě )头太近,则□容易将□□)有害气体(t□(👦) )吸(xī )入□内。一般烙铁离开□❤)(k□□ )鼻□😕□子□距离□至(zhì □□不(□ú□)小于30cm,通□(🤔)以40cm时为宜。□/p>□□p□参考文(□én )献:(🌔□[1]张□(lì □□,王(🐞)华奎(kuí □□电子□z□ )工□🛩)艺学□□✒□程.北京大学(x□é□🥪) □出版社2006年8月第一版.
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