摘要:本(běn )文(wén □对最基本焊(□àn )□工□电烙□的使用□法进□了(le )论述,□最常用的(🥔)引线元件到(🥓)□片元□,从(cóng□)细(☝)节到(dào )具体操作,还包(bā(❓)□□□□(🐁)辅(🛥)助□zhù□)材(🔵□料(lià□🧠)o )和辅助工具的(d□□)使用。

□□词:电烙铁;引脚型□🎩)元件□(👿)贴片型元(😳)□(jiàn )现在(🏿□(zà(🤴)i □□(✉)□□zǐ )元(👇)器(💻)件的封装更新换代□来□快□电路□上(□hàn□ □的(🎒)(de □元件(🎻)□来越□⏮)少(🛣□,越来越密,□(✉)脚□□🐞)□越细,电(□□àn □路板□来越小。而且电路(🐦)板上大量使用表面□装□🏕)元(yuán )件□倒装芯□(□)等元(yuán□)件□□□à□ ),这无(🚣)一(🦍)例外的说明了电子(□)□业(🎥)已(yǐ )朝□🏿)向小型化、微型化方面□展,手□焊□难度也随之增(zēng )加(😿)(jiā ),在□🙆)焊接当□💮)中□有不慎(sh□n )就会□h□ì□)损□元□(□ì □件,或(💻□引起焊接(jiē )不(b□ )良,所以工作□员(y□□(🍸)□ □必须(🍺)□□duì )焊□原理,焊接(jiē )过□,焊□💙□接方法,焊□质(zhì □量□评定(dìng ),及(❕□电子(zǐ □基(🔊)础有(y□(🏻)u )□定的□🏆)了□。 □p>电(d□àn□)烙铁是焊接□ji□ )中最常用的工具,作用是把□bǎ□□电能(□□转(zhuǎn□)换(🔌)成□(rè )能对□接点部位进行加(🌥)(□iā□□热焊接(jiē )是(shì )否□□)成功很大□(yī )部(□□分是看(k□□ )对它的操控□(zě□ )么□me )样了。□□来说,电(💣)(diàn )烙(🥅□□的功率(□)越大(🍨),热量越□(🐱)(dà□)□烙(là□ )□(tiě □□的(□□温度(dù )也(🗓)越(y□è(🕑) )□□像我(□ǒ )们对硬件改造选(🏍)用2□W的内热(🔯)式(🐰)(30□□0W外热式)电(🤲)烙铁足够(□òu )□(□),使(😩)用功率(🦁)过大容易(🥌)烧(🐝)坏元(yuá(✝)n )件□一般二□□、(🚯)□(sān )极管结□(diǎ(□□n )温度□过200℃就(jiù(🛑) )□损坏。一(□ī □般最恰当的必(bì )须在1.5~□□内□(w□(📞)n□)成□个元件□(□□□接。

□在□(cháng )□的电烙铁有外热式□shì )□内热□🐞)式□□🌝)(□iǎng )种,□(🧡)□式□烙□热(🚕)效□高,加热(r□ )速(□)度□(🚃)。□热式(🥢)电烙铁(tiě )功率较□□使用方法相(🗝)同□但(dàn )□□🐳)笔(bǐ□□者经验发现(🏉)(xiàn )在(□)市(👃)(shì )场上内(🆚□□nèi )□式电烙(👞)铁□□□较多(主(🐵)(zhǔ )要(🔟)是不同种(zhǒng )类(⛳),□同价□的(🥏)□热式(🔯)烙铁(📱)头在(zài )市场(chǎ□g )□□□□(🦕)i )购容易□,所以(yǐ )建(♒)议使用(yòng )内(🗒)□(😲)式电烙铁。在许多文献中都(✋)□□述□如果电□铁(⚫)尖(🔬)□□(□)化后(🤛),要(📜)用小刀等刮除前端氧化层。笔(b□ )者认为□在市场上普通(□□ng )价格的(d□ )烙□lào )□尖□❣)((🗯)外层有电(□)镀层)都有□□(🤪)(yǎn□ )化层,在使用(🍶)时(□hí□□不能刮,否(f□u )则(zé )影响使用寿命,如果□铁尖上有氧化(🧙)层,要用(y□n□ )湿透□吸锡海绵擦拭干(🎿)净,后马上(🍂)□□dù )锡(xī )防止(🛒)再(zài )次氧(yǎ(□)ng □化。<□p>

助焊□(jì )能使(□hǐ )焊锡和元件更□🏋)□的(😵□焊接(j□ē )到一(✒)起,一般采(🍢)用得(dé )最多□(de )是松(😓□香和酒(🏁)精的(d□□)混合物。现在使用的(de )焊锡丝中,有一(🥣)部(bù )分焊(hàn )□丝中心是空芯的(de□□□有(y□(🥑)□ )助焊(hà□ )剂(jì(🚾) )□使□shǐ )用(yòng )这(🥒)□焊丝作□□(🔀□□□🥠)□bú )用(□□ng )再(✴□另(lìng )外使用助(z□ù )焊剂了,但如果□□uǒ )□要□接或修□(🎒)的电路(🔉)板焊□□脚(jiǎo )表(□)面(mi□n )已经变乌(🏹□(w□(⬅) )氧化□最好□用少量的(🔛)助焊(hà(🌲)n )□□jì□)来加强焊接(🔍)质量□□□p□

另(💪)□lì□g )外(🥑)还有□些□不可少辅助(zhù )工(🎼)具,烙□(□)□,吸□□□ □□器(qì(🐶) ),□子,偏口钳,毛刷(□hu□ )等,烙(lào )铁架□(🚁)(yīng )该是在其底(□ǐ )座□(bù )分(🥥)有一(yī )个(🚴)(gè □或二□(□□槽□用□放(fàng )吸□海□)的(□□专(🐼)用架子,而并不是(□hì(🎅) )随便的(🤺)(de )架(🐉)子,这(🕛)样可(kě(🐈□□)以随(👆□时擦(cā□)拭烙(l□(✴)o )铁尖,方便(b□àn □使用□吸(x□ )焊器(qì□)可□(🧤)帮你把□路□上多余的焊(hàn □锡处(📶)理掉(di□(😰□o □。

□(🔳)在的电路板(📌)□主(🏾)要有(□ǒu )两大□元器件,一□□(shì(💋) □直插式引□式元件□另(lìng□)一类是□片(🈯)类(🍋□□(🦌□件(□□à□ )□以□yǐ )下就按□□□类,元(□uán □件来(🛠)具体的说(□huō )一说每类元件的(🥞)焊接方法。1.直(💬)□zhí )插□😿)引脚式□件焊□□(⛷)法□

□p>1.1□(👵)铁头(🔤□(tóu □与(🕴)两(liǎng )个被焊件(jiàn □的(□□接触方式(sh□ )。

接触位置:□铁(□i□ )头应□时接(jiē□)触到(dà(□)□ )□(□iàng )互(😠)□(□)接□(de )2个被焊(🔎□接件(🗽)(jiàn )(如焊脚与(yǔ□)焊盘(□á(❄)n ))□□铁一般倾斜(xié )30□4□度(🕧),应(yī□g )避免只(□□与其中□个被□□(🕶)(jiē )件接□。当□个□gè □被焊接□件□□面积(jī(🙌) )相差(🎅)□殊□,应适当□(d□ào )整(□)烙铁□斜角度,使(shǐ□□烙铁(🌧□与焊接面积(jī )大的被焊接(✝)元件倾□🍊)斜角减小□使焊(hà(⌛)n )接面积较大□□🤭)被(⬅)焊件(jiàn )与□□的(de )接□面积增大,热传导能(nén□ )力□lì )加(jiā )强。□LCD拉焊□倾(qīng )斜角在(zà(🧢)□ )30度(dù )左右,焊(□□麦克风、马达□喇□□ǎ )叭等倾斜角可在40度□🔑)左右。两□□焊件能□相同的(de )时间里□🎯)达(dá□□到相(□iàn□□)同(tó□🚢)ng )的温度,被视□加热□想状态。

接(j□ē )触(□hù□🍹□ )压□:烙(🔹)铁头与被焊件接触时应略(luè )施压□,热(rè )传导□□)强弱□🏸)与□👛)□加压力大□👾□小成正比,□以对(🚇□被□□表(😧)面不造成损伤为(wéi□□原则。□□p>□

1.2□锡(❌)(x□□)丝的供给(⚽□方(🔫)(fāng )法(fǎ )焊□□□🏿)的供给应掌握(□ò )3个(🎎)要(□□领,既(j□ )供给时间□位置和数□□

供给时间:原则(zé □□□被焊件升温达到焊料的熔化温度□(□)立□📫□(lì(💱) )即送上焊锡(x□(□) )丝。

供(gòn□ )给(🌕)位置□应是在(🍾□烙铁与被焊件之(🉑)间并尽(🤱)量靠(k□o )□(jìn )焊盘。

□□p>供给数量:应(y□(👈)ng )看被焊(🙎)件与□盘的大小,焊□💩)□盖(gài □住□□h□ )焊盘(pán )□焊锡高于(y□ )焊盘直径的□🍘)□□3既□j□ )可,□点□呈(🚊)圆锥形。

1.3焊接时间及温(💠)□(🐓)(□ù □设置1.3.1温度□dù )由□际使用(□)决定,以□接□个锡点1□4秒最为合□,最□zuì )□不超(💤)过8秒,□时观察烙铁头,当其(😨)发□□😌)时候,□度设置过高(gāo □。<□□> □p>□□3.2一般□插□(💪)□料(🔀),将(😮)烙□头(tóu □的(🦎)实(🏠)(shí□)际温度设置(zh□□🐐) )为(350□□70度);表面贴装物(🍂)料(SMT),将(👞)□□头(🥢)的实际□度(□)设(💖)(s□è )置为(330~350度),一(y□(🔼) )般为□□(xī )熔点加(🏡)□100度。

□p>□.3.3□(🏤)殊□🍆)(shū )物(🚼)□(liào ),需要□yào )特别□置烙铁温度。LCD□接(jiē □器等要(🦂)用□银锡(x□ )线,□(🏥□(□ēn )度一般在290度到3□0度之□。

□p>□.3.4焊(□)□大的(de )元□脚(□),温度不要□过(🏬)380度,但可以(□)增大烙铁(t□ě(🏵)□)功(□)率(lǜ□)。

1.4□□焊接(j□ē □前应观(□□察各个焊(🙌)点□😀)(铜□👒□皮)□否光洁、□(🍼)化等,如果□(🚾)杂物要□□□òng □毛刷□理(🙅)干(gàn )净在进行焊□hà□□)接,如有(🐷)(yǒu )氧化现象要(⏭)加适量□⏩)的助焊(□)剂,以增加焊(⏺)□强□。□/□>□

1.4.2在焊接(📨)物品(pǐn )□,要□准□接点,以(yǐ )免线□焊□不良引□□短路□🈹)。1.4.4在(zà(🏒)i□)焊接(😉□□jiē )后要认真检□元(yuán )件(🚬)焊接(□□ē(🆗) )□态(t□i )□周围焊点是(□)否有残(cá□ )锡□□□(zhū□🔌) )、锡□。

2.贴片式□🍽)元件(🔇□焊接(jiē(🍗) )方法:<□p>

2.1在□□hàn )接□前先□xiān )在□盘上□shàng )□上助焊剂(🖋)(□□ ),用烙铁处(chù )理(😬)一□✨)遍,以免焊盘镀锡□xī□)不良或被(bèi□)氧化,□□□)(□ào□)成(👄□不好焊□□片则□(yī )般不需(xū )处理□lǐ )。□/p> □p>□.2□镊(🔒□子小(🐮)(x□□o )心地(dì□🦔) )将QFP芯□⚓)片放到PCB板(🎗□上(⛳□(shàn□ ),注意不□(🚁)损(sǔn )坏引(🛰)(yǐn )脚。□□与(yǔ )□盘对齐,要(🔈)保(bǎ□ □证(🎬)芯片的(📱)□置(□hì )方向□(🥠□确(què )□把烙(lào )铁的□度调(diào□)到300多(⛳)摄□➿)氏度,□烙□头尖□□iā(🥈)□ )□上少量的焊锡(xī(□) ),用工(♐□具向下按住(□)(zhù )已□(🌨)准(zhǔ□ )位置的芯(♏)片,在两个对角位置(💂)的(🏟□引脚(😮)上(□)加□量(🆗)的(de )焊(👒)锡,仍然(rán )向下(🐫)按住芯片,焊(hàn )接两个对角(jiǎo )位置上的□脚,使(shǐ )芯片固(gù(🏏) )定而不能移□。在焊完对(🌾)角后重新检查芯□的位置是否对准。如(🚘)□(🏄)必(bì□)□可(🤴)(kě(□) □进(jìn )□□♊□调整□zhěng )□拆(🖋)除□重新在(🐤)PCB板上对准□置(🎢)。

2.3□始□接所有的引脚时,应(yīn□ )□(zài□□□(🏓)铁(⬆)尖□🚎)上□🕍)□上□锡,将□有的引(yǐ(□)n )脚涂上焊锡使引脚保持湿(□)□。用(yòng )□铁尖接□芯□□个引脚的末□,直□zhí(🦅) )到(👱)看见□□□💓)流入引脚。在焊接时要保(📼)持(🎅)□铁尖与(🍀)□□□脚并(😘)行,防(💆□止(zhǐ □因焊(hàn )锡□🌀)□量□(fā )□(🍦)搭接。

□p>2.4焊完□有的□脚后,用助焊剂(jì□)浸湿所(□□有(yǒ(□)u )引(□□n□)脚以便清(💃)(qīng □洗焊锡。在需要(yào □的地方吸掉多余(yú □□(🌽)焊锡(🛸),以□□任□♈)何□□的短路和搭接。□□用镊(🥓)□□💙)检(ji□n □查□□□虚焊□检查(🤪□完(wán )□后,从电路(l□ )□(□)上清(□□ng )除助(z□ù□)焊剂,将(jiā(🦌)ng )硬毛刷□□huā(🍐) )浸上□□□iǔ )精沿□(🔹)脚方向(□□仔(📈□(zǎi )细擦拭,直(🦕)到焊剂(🌯)消□xiā(□)o□)失为止(👁)。<□p>

2.□贴片阻容元件则相对□□uì(🐲) )容易(📿□(yì(□) )焊一些,可以(yǐ(🍟) )先(😋)在一(😦)个□□上(🎤)点上锡,然后(📙)放上元件(🕗)的□de )一头,□镊(□)子夹住(😳)元(🚐)(yu□(👻)n )□,焊(🤪)□一(yī□)头□📗)之□,再看(🐤)看是(□hì□□否放正□;如果(🔎□已放正□□再焊上(🚄)另(lìng )外一头。如□□ú □果管脚(jiǎo )很细在第2步时可□先(xiān□)对□片□脚(😇)□锡,然后(👹)□镊子(z□ )□好芯,在(zài )□边轻磕,墩(dū(🐅)n )除多余焊锡,第(dì(🦇□ )3□(🥌□电烙铁□用上□,□(📢□(□ò□g )□(□□铁直□焊(hàn□)接。□我们完□w□□ )成一块□路板的焊□hà□ )接工作后,就(ji□ )要(yào )对电路板(🎿)(bǎn □上的焊点质量(🔫)的(□□检查,修理,补(□ǔ □□。符(🧥□(fú(🚫) □□下(😔)面标准(zhǔn )的(de )焊□♌)□hà□ )□我们认为是合格□焊□hàn )点:

(1)(□)焊点成内□形(圆锥形(🚷))。(2)(🔴)焊点整体要圆满、光滑、(🏔)无针孔、无松香渍□

(4)零(lí(🤱)ng□)件脚外形可□锡的(🔁)流散性□(hǎ(🔜)o )。

((✳□5)焊锡将(❄)整□上锡位置及零□(😸)脚(😆)包□□👡)(wéi □□□□p□ □□>不符合(hé )上面标准的(🌖)(de )焊(hàn□)点我们认为是不合格的(de )焊点,需(💳)要□□🚜)□□次修(🗿)理。

(1□虚焊(🕰□□hàn ):看似焊(□)住(zhù )其(🏵)实□有焊住(✅),主要原(🚮)因是焊盘和□hé )引脚脏(👛)(zāng ),□(z□ù )焊剂不□或□h□ò )加□时间不(bú )够。

(2)短(duǎn )路:□脚(🏐□零(💂)件在□🌗□脚□jiǎo□)与(📋)□之间□(□èi □多□的(□)焊锡所连(👡□接(jiē□)短(duǎn□)□,亦□括残余锡□使脚□脚短路。(3)偏位:由于器□在焊(🤶)□定□不准,或在焊接(jiē □时造(zào )成失□导致引(👢)(yǐ(□)□ )脚不在(👽)(zà(🐵)□□)规定的焊(□)盘区域内。<□p>

(4)少锡:少(⛹□锡□🔣)是指锡点□薄□不能□néng )将零件铜(🐺)皮(p□ )充分□□,影响□接(jiē □固定作□。

(5)多锡□xī □:零(🤦)件(jiàn□)□(□iǎo )完全□锡覆盖(gài ),即形(□)□外□形,□零(líng )件外形及焊(🗒)盘位(🔜)不能见到,不能(né(❌)ng □确定零□及焊(☔)盘□否上锡良好.。

(□□(🦓)□球、锡渣:PCB板表(🚖)面(🔼)附着多(duō□)余(💈)的(de )焊(🎳)锡球□锡(🔼)渣□zhā ),会(✊)导致□➡)细(⛺)小管脚□□。□/p>

最□□💘)在说一□yī )下焊(💂)接操(cā(🍟)□ )作的坐姿(🕧),由于助焊(🚳)□加热(rè(🍏) )挥发(😸)出的(😩)化学物质□(🦏)□体(🔮)是有(🗾)一定的危害(🚈),如果(👰)操作时鼻子距离烙□头(tóu )□近,则□容易将(🧟)□害气□吸入(🥇)体(🎇)内□□èi□)。□般□□离开(□)鼻(b□ □子(🚈)□距离□(yīng □至□(□)□□于(🗡)□0□m,□(👼)常(cháng )以(📖)40c□时(s□□ )为□□😹)。

参考文献:[1□张(zhā□□ )立毅(🙊)(yì □□王华奎.电(□ià(🥀)n )子(🎑)(zǐ )工艺学(xu□ □教(😩□(□iāo )程.北□大(dà )学出版社2006□8月第一版(🌑).□□p>" />

剧情简介

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