主演:劳伦·艾波罗丝 丽芙·休森 西蒙娜·凯塞尔 伊利亚·伍德
导演:
摘要:本文对(□)(duì )最(🚂□□(📼□本焊接□(gōng □□□烙铁的(de )使用方□(👲)进(jìn )行□□□(hán□ )了(le )论□□shù □,从最(🙏)(zuì□)常用的引线(x□àn )元(□uán□)□(□iàn )到贴□元□□jià(⚽)n ),从细节□□🔉□□体操作,还包(bā□ □括□助□料和辅助工(🚹)具(🦓)的使用。<□□□
关键□🤜)词:电烙铁(🍨□□引脚型(xíng □元(y□á(🎼)n□)件;贴片型元(yuán□)□□>
现(x□àn )在电□元器件的封装(zhuāng □更新换(huà(🦏□n )代越来越快,电(dià(□□n )路板上的□□越来越少,越(yuè )来越密,□(guǎn□)脚越□越细,电路板越□越小(xiǎ□ )。而(□)□(q□ě(□) )电路板□bǎn )上大量使用表面(miàn □贴(🔡)(tiē )装元件,倒装芯(🧑)片等(dě(🔃)ng □元件(🐼),这(💪)(zhè □无一□(□)外的说明了电子工业已朝向小(🚾)□化、微型化方□(⚽)发展□□(🥂)工焊接难度(d□ )也(🕧)随之□👒)增加,在焊接□中(🦑)稍(shāo )有不慎就(□□会损□🎏)伤元器件,或引起焊□不(🔜)良(l□áng ),所(s□ǒ(🏆) )以工(🎫)作□员必须对焊接原(🏢)□(🥖),焊□hàn□)接□程(chén□ ),焊接(💎)方法,焊接质(🛸)量(💻)的评(😧)定,及电子基础(□)有一定的(d□ )了(⏫)□。
□
□(□iàn )在(zài □常用的电烙铁有外(wài□□热(□)式(🏫□和(h□□🦄) )内(nè□□)热式两种,外热式电烙(lào □铁热(👿)效(xi□□ )率高,加热速度□。内(🥟)热式电烙铁功率□□ǜ(□□ )较高,□用方□相(xiàng )同,但据(jù(🎓) )笔者经验发□在市场□内热式电烙铁的配(🥧)件较□(😵)(主要是不同种类(🚻),不同□(□)格□🏷)的内(nèi )热式(👐)烙铁(🚛)(tiě□)头(🕉)(tóu )在□🔚□□场采购□gò□ )容□□,所以建□🏀)□使□□热□(🔑)□烙□。在(zài )许多(🥓)文献中(🔈)□有阐述,如果电(diàn )烙(l□o )铁(t□□ )尖(🔁)被□(🗿)化(🐯)后,□用小刀□□除(□hú )前端□化(huà )层。□□认为现□xi□n )在(🚏)□(□hì□)场上(🚨□普通□(🕊□格的烙铁尖(外(□)层(céng )有电□层(c□ng ))都有防氧化层(🔂)□在(💹)(zài□)使(🔚)用(□□时不能(□éng )刮,否则影响使用(yòn□ )寿命,如(📨)果烙(□)铁尖上(s□□ng )有氧化(□uà )层□céng ),要(🈚)(yà(🍰)o )□湿□(□□的□🕶)吸(🥞)锡(🖤)海□擦拭(📻)干净,后□□m□ )上镀□🚊)锡防止(🔱)再次氧化□huà )。
□□□□焊剂(jì(🌫) )□使焊□和□hé )元件更好的(de )焊(hàn )接(🏒)到一(yī )□,一般采□(yò□g )得最多的(d□ )是(🏾)(sh□ □松香和酒精的□🛌)□合物。现在(□ài )使用的焊锡(□□丝中,有(📐)□部(□)分(□èn )焊锡(xī )丝中心是(🎼)空(🐀)(□ōng )芯□□de )□有助焊(hàn )□,使用□(zh□ )种(⬇)焊丝作□时不□再另外使用□焊剂(jì )了,□□□□如□😪)果(□)□要□(🗞)接或修□xiū(📹) □理(lǐ )的(□)电路板焊点□diǎ□ )管脚□(biǎo□)面已经(🛥)□jī(😉)ng )变(🦒)乌□□□最好使用□量(🔃)□助(💱)焊剂□jì(➗)□□来加□🕢)强(qiáng )焊(hà(🙃)n )接质量(liàng )□ □p>另外□有(🏣)一些(□iē )必不可(🎷)少□(f□ )助□□□工具(😐),烙铁□□吸□xī )□(xī )器,镊子(zǐ□□,偏口钳,毛刷等,烙铁架应该是□其底座部□有(yǒu )一(yī )个(□è )或二□(📋)□(用于放吸锡海绵)的专(📁)用架子□zǐ ),而并不是□(□)便的□子,这样□yà□□)□g□)可(kě )□□(🌷)时擦(cā )拭烙铁尖,方(🤢)便(□□使□shǐ(□) )□□吸焊□可□(🛋)□你把电(□ià□ □□板上(shàng □多(du□ )余的焊锡处理掉。<□p>现□x□àn )在(🈶)的(d□ )□(□iàn □路板□主(zhǔ )要有两大类(lèi )元□(□)(qì □件,一类□lèi )□直(😩□插(chā □式(shì )引□📌)脚□元件,另□类是贴(🏰)片类元(🍽)件。以下□按这两(□iǎ(👁)ng □大□🔣)类,元件来具体的说一□每类元件的□(🤩)□hàn□)接□□。□/□□
1.直插引(🔌)脚(j□ǎo )式元件(jiàn )焊接(jiē )方法:
1.1□铁(t□ě )头与两(📤)个被(🙆)焊□的接□□🦅)方式。□/p> □□>接触位置:烙铁□(🍬)应同(⛹)时□shí )接触到相互(hù )连接(jiē□)的2个被(🤴)焊接件(如焊脚与焊盘□□烙铁□般□斜(□)□0-45度,应避免只与其中一个被焊(hàn )接(📴)件接(jiē )触□当两(🤜)(liǎ(😎)ng□)个被焊接(😇)元件受热面□(□ī )相(□ià□g )差悬殊(□)时(shí )□应适当(📭□调□□(là(🐗)o )铁(ti□ )倾斜□(ji□(💨)o )度,使□铁(t□ě□)与(🌒□焊接面积(🥙)(□□□)大□□🤱)被□bèi )焊(🥫)接元(y□án )□倾斜□xié )角□jiǎo )减小,使焊接面积(jī )较(🧚)□的被焊(□)□与烙铁(tiě )□接触面积增大,热传(□)导能□加(♉□强(qiáng )。如(r□ )LCD拉□时倾(□)斜角(🎱)在30□左(zuǒ )右□💧□(yòu ),焊麦克□、马(🎐)达、喇□🔆)叭等倾斜角可(□ě )在(🍃)(z□i )4□度(🕡)(dù(🍅) )左右(🚒)。两个(⏸)被焊(hàn □件能在相□的时间里达(🌑)到(dà□ )相(🤝)同的(de )□□wēn )度,被(✔□视为加热(🤥)理(🈚)想状(💁)态。接□🦄)触压(yā(🌆□ )力:(💗□烙(□ào )铁头(💷)与□□ǔ )被(🐡)□件接触时应□施(□□压力,热传导强弱与施加(🔇)□(yā )力大小成正比(🐣),但(□□以对被焊(hà(💘□n )件表(□)面□造成(□)损(□)(sǔn )伤为原则。□/p>1□□□锡□xī□)丝的供给方(🕛)法□/p□
焊□丝的供给应□握3个(💙)□□(lǐng ),既(□)供给时间(🏮),位(wèi )□和(□é□)数(shù □量(□)。□> □p>□□时间(🎫):原则□是被□□升温(wēn )达(d□□)到焊料的(🐑□熔化温度(□)是立即送(s□ng □上焊□(x□ )丝。□> □p>供给位置(🎖):□□□(z□i )烙(lào )铁与被(🥟)焊件之□zhī )间并尽量靠□(🆘)□jìn□)□盘。
□供给数量(📉□:应看被□(🚥)件与焊(🌏□盘(pá□ )的大小(xiǎo )□焊锡盖住□□👖)盘后焊□高□(yú )焊(hàn □盘直径□jìng )的1/3□□□焊□(🆔)应呈圆锥形。
1.3焊□hàn )接时□(✉)及温(wēn )度(📗)□dù )设(🏜)(shè )置<□p> □p>1.3.1温度□(🚛)□际□(shǐ□)用决□(dì□g )□以(yǐ )焊(h□n )接一个锡□1-□秒□□i□o )最(zuì□)为合适,最大□🌈)不(🐢)超□(g□ò )8秒(😌),平时(🏰)观察(□)烙(💂)□头(□□,当其(🐥)发(🛬)(fā )紫□□□(😉) )时□,温(😞)度(dù )设□(👛)□高。1□□.2一(□ī )般直插电(🍙)子料,将烙铁头的实□温度(🤕)□(📯)置(□h□(📁) )为(□□0~□70度);表□biǎ(💛)□ )□贴装物料(SMT),将烙(🐜)铁(ti□□□头(t□□□)的实际(🌤)(jì □□(w□n )度□□ù )设置为(💧)□330~□50度)(🛥□,一般(bān )为焊锡熔点(□)加上(👺)1□□度。□□p>□.3.3□殊□料,需要特别□置烙铁(tiě )温度(🔎)。LCD连接器等要用含银□□)(yín )□线,温度一般在(zài )290度到310□之□(jiān )。
□<□>1.3.4焊(□)(□àn □接大的□件脚□温□🚛)度不要超过380度,但(dà(📫)n )可□🚒)□(🐳□增(zēng )大烙铁功□。□/p>1.4□(h□n )□注意(yì )事项
<□>1.4.1焊接前应□🍻)观(⏹)察各(□è )个焊点□🚺)(铜皮)是(s□ì )□光(□)洁、氧化等(🖥),如果□杂物要用□刷清理□(gà(🗂)□ □净在进□焊接,如有氧(yǎng )化现象要(yào )加适(🕒)量的助□□(🛏),以增(zē□📅□ng )加□jiā )焊接(😨)(jiē )强度。□
1.4□3如果(🗂)需要焊接的元□🌖)(□uán )件是(✋)塑(□ù□)壳等不耐□封装□可(Ⓜ)(□ě )□□(😲)元(💦□件(🔣)本(⬆)□上涂(🕚)□水酒精后进行焊(🔆)接(🚢)□jiē ),以防□(💯)热损伤。
1□4.4在焊接后要认(□)□检(😡)查元件焊接(jiē )□态(⬆)(□ài□),周围焊点(diǎ□ )是否(□□有□(🧚)(cán□)锡,锡(□)珠□锡渣(zhā )。□>□□□>2.□片式元(□)件焊接(🍇)方法:(□)□>
2.□开始(🍹)焊(🤴)接所有的引□🏼)脚时(sh□ ),□在(➿□烙铁尖□加上□□,将所有的(✊)引脚涂□焊锡使引脚保(bǎ□ )□湿□(♿□□用烙铁尖(jiā(🎍)n )接触芯片每个引□😣□脚的末□,直到看(kàn )见(☔)(ji□(🦄)n )焊□(□)□□引(🌩)脚。在焊(□àn )接(j□ē )时要保持(c□í□)□铁□与(🍙□被焊引(🐆)脚(□)(□iǎ□ )并(□ìng )□,防止(🛍)因焊(🔓)锡过量发(🎶)生□🚧)搭□(j□ē□)。<□p> □p>2□□焊完所□(yǒ(👳)u )的引脚(jiǎo )后,用(yòng )助焊剂浸湿(📜)所有□yǒu )引□以便清洗焊锡。在□(□ū )要的地方吸掉多余(yú □的焊(hà□ )锡(🥂),以消□任何可能(né(⏰□□□ )的短□duǎn )路和搭接。最(zu□ )后用镊□检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除□焊剂,将(□)硬(□ìng )毛刷浸□酒□(💚)沿引□□向(📯)仔□擦(🚼)拭,直到焊剂消□□(wéi )止。
2.5贴□阻容元件(🕦)则相□容□焊一些(xiē□➖) ),可□先在一个焊点上点□diǎn )上锡□然(👛)(rán )□□上元件的一头,□镊(□)子□🚔)夹住元件,焊上一□之后,再(💄)看看是否放(□□ng□)正了;如果已放(□)(□àng )正,就再(z□i )焊上(shàn□ )另(lì(□)ng )外□□yī )头。如□r□ □□管□很细在第(□ì(🎚) )2步时(□□í□)□以先对芯片管脚□🚔)加□,□(rán )后用镊□夹(✳)好芯□在桌(🔷)边轻□,墩□📹)除□📬)多(duō □余(□ú□)焊锡,第3步电□铁不(bú )用上(🐄)锡,□□铁(🌋□直接焊□(jiē □。□我□w□ )们完(wá(🌉)n )成一块□(🚒)路板的□de )焊接□□gō□g )作(zuò )后,□(□)□对电(□□à□ )路板上□🚡)的焊点质量的检(jiǎn )查(💚),修理,补焊(🛶□。符合下□□(🍯)准的焊点我们(🚣)□me□ )认□是□格的(🧖)□(😦)点:<□p>(1)焊点(diǎ(➿)n )成内弧□(圆锥□(xíng ))。
□p>(□)焊点(d□□n )□(🏖)□(□)要圆满、光(guā(□)ng □滑(🦓)、无(□ú )针(□□ēn )孔、无(🎨)松(□ō(🧔)ng )□渍。□>(3)□果□guǒ )有引□,□脚,□(👴)们的(□e □露(lù )出(😞)(chū )引脚□jiǎ(🦐)o )□度要(🎠)□1-□.2M□之间(🧡)(jiān )。
(4)零(□)件脚(jiǎ(□)o )外(🧟)形(xíng )□□k□ )见锡(xī(⚪) □的流散性□□□/p> □p>□□□(🚍□焊锡将□j□āng )整个(🍶)上□(xī )位置□零□脚(🏷)(jiǎo )包围。
不符合□□)上□shàn□ )面□准□焊□我们(me□□)□(rèn □为(🍷)是(s□□ )不合格(Ⓜ□的□□(di□n ),需要进(🦅)行□次修(□)□(lǐ□)。
((📈)1)虚焊:看似焊住其(□□□□有焊住,主(⛰□要原□yuán )因是(💑)(s□ì )焊盘(pán )和□脚脏(🦍□,助(Ⓜ)焊剂(🈹□不□或加热时间不够。
(2□短路(🚲)□有脚(✂)零件在脚与脚之间被(📯)多(d□ō )□□(🏀□焊锡□连接短路,亦(🏣□包括(🦍□□□锡渣(zhā )使脚与脚短路(lù )。
□3)偏(p□ān □位(wèi ):由于(yú )器(qì )件(⛸)在焊前定(dì(😓)ng□)位不准,或在焊接时造□□(🏨)误(😡)导致引脚不(b□ □□(🧛□(□□i )规□⭐)定的(🐍)焊盘(👸)□域内。
(4□少(shǎ(🔼)o □锡:少(🐮□□是指锡点太□(□),不能将零□□)件□皮充□(✴)(fèn )覆盖,影响□xiǎng )连接固定作用。□/p>
<□□(6)锡球(□iú )、□(🧗)渣(🤰):□CB板(🍘)表(😭)面附□多□的焊锡球□(🧠)锡渣□会□致细小(🔯)□脚(😨)短(🚊)路□
最□□说(shuō )一□□接操□的坐(🎁□(z□ò□)姿(zī ),由于(yú )助焊剂加热□发出的化(🌱)学物质(📊)□zhì )对人(r□n )体是(🍭□(shì )有一定的□害,如果操(✨)作时鼻子距离(lí □烙铁头太近(🏟)□jìn□),则□zé )很容易将有害气□🧦)体(😚)吸入□内。一□🌱)般烙(□)铁离开鼻(🍜)子的距□(🛬□□至少(🌃)不(bú □□于30cm,通常以40cm时为宜。
参考□献:□□□>
[□]张立毅,王(w□ng )华奎(🥝).电子□□ǐ )工艺(□ì )□教程(🤬).北京□学□版(bǎn )□2006年(niá□ )8月第(🏒)一(🏵)版.□/p□
□表推(□)导□可以利用 ran□e□区(📗)(q□ )间(🍍)、元组、(🆗)□表、字(zì )典(💡)□集合□□据(🧤□类型,快(👇)□生(😒)成一(yī□)个满足指定需求的(de )列(🗑)表(biǎo )。
□□i>列□推导式□语法□式如□□#xff1a;
详情摘要:本文对(□)(duì )最(🚂□□(📼□本焊接□(gōng □□□烙铁的(de )使用方□(👲)进(jìn )行□□□(hán□ )了(le )论□□shù □,从最(🙏)(zuì□)常用的引线(x□àn )元(□uán□)□(□iàn )到贴□元□□jià(⚽)n ),从细节□□🔉□□体操作,还包(bā□ □括□助□料和辅助工(🚹)具(🦓)的使用。<□□□ 关键□🤜)词:电烙铁(🍨□□引脚型(xíng □元(y□á(🎼)n□)件;贴片型元(yuán□)□□> 现(x□àn )在电□元器件的封装(zhuāng □更新换(huà(🦏□n )代越来越快,电(dià(□□n )路板上的□□越来越少,越(yuè )来越密,□(guǎn□)脚越□越细,电路板越□越小(xiǎ□ )。而(□)□(q□ě(□) )电路板□bǎn )上大量使用表面(miàn □贴(🔡)(tiē )装元件,倒装芯(🧑)片等(dě(🔃)ng □元件(🐼),这(💪)(zhè □无一□(□)外的说明了电子工业已朝向小(🚾)□化、微型化方□(⚽)发展□□(🥂)工焊接难度(d□ )也(🕧)随之□👒)增加,在焊接□中(🦑)稍(shāo )有不慎就(□□会损□🎏)伤元器件,或引起焊□不(🔜)良(l□áng ),所(s□ǒ(🏆) )以工(🎫)作□员必须对焊接原(🏢)□(🥖),焊□hàn□)接□程(chén□ ),焊接(💎)方法,焊接质(🛸)量(💻)的评(😧)定,及电子基础(□)有一定的(d□ )了(⏫)□。 □(□iàn )在(zài □常用的电烙铁有外(wài□□热(□)式(🏫□和(h□□🦄) )内(nè□□)热式两种,外热式电烙(lào □铁热(👿)效(xi□□ )率高,加热速度□。内(🥟)热式电烙铁功率□□ǜ(□□ )较高,□用方□相(xiàng )同,但据(jù(🎓) )笔者经验发□在市场□内热式电烙铁的配(🥧)件较□(😵)(主要是不同种类(🚻),不同□(□)格□🏷)的内(nèi )热式(👐)烙铁(🚛)(tiě□)头(🕉)(tóu )在□🔚□□场采购□gò□ )容□□,所以建□🏀)□使□□热□(🔑)□烙□。在(zài )许多(🥓)文献中(🔈)□有阐述,如果电(diàn )烙(l□o )铁(t□□ )尖(🔁)被□(🗿)化(🐯)后,□用小刀□□除(□hú )前端□化(huà )层。□□认为现□xi□n )在(🚏)□(□hì□)场上(🚨□普通□(🕊□格的烙铁尖(外(□)层(céng )有电□层(c□ng ))都有防氧化层(🔂)□在(💹)(zài□)使(🔚)用(□□时不能(□éng )刮,否则影响使用(yòn□ )寿命,如(📨)果烙(□)铁尖上(s□□ng )有氧化(□uà )层□céng ),要(🈚)(yà(🍰)o )□湿□(□□的□🕶)吸(🥞)锡(🖤)海□擦拭(📻)干净,后□□m□ )上镀□🚊)锡防止(🔱)再次氧化□huà )。
现□x□àn )在(🈶)的(d□ )□(□iàn □路板□主(zhǔ )要有两大类(lèi )元□(□)(qì □件,一类□lèi )□直(😩□插(chā □式(shì )引□📌)脚□元件,另□类是贴(🏰)片类元(🍽)件。以下□按这两(□iǎ(👁)ng □大□🔣)类,元件来具体的说一□每类元件的□(🤩)□hàn□)接□□。□/□□
1.直插引(🔌)脚(j□ǎo )式元件(jiàn )焊接(jiē )方法:
1.1□铁(t□ě )头与两(📤)个被(🙆)焊□的接□□🦅)方式。□/p> □□>接触位置:烙铁□(🍬)应同(⛹)时□shí )接触到相互(hù )连接(jiē□)的2个被(🤴)焊接件(如焊脚与焊盘□□烙铁□般□斜(□)□0-45度,应避免只与其中一个被焊(hàn )接(📴)件接(jiē )触□当两(🤜)(liǎ(😎)ng□)个被焊接(😇)元件受热面□(□ī )相(□ià□g )差悬殊(□)时(shí )□应适当(📭□调□□(là(🐗)o )铁(ti□ )倾斜□(ji□(💨)o )度,使□铁(t□ě□)与(🌒□焊接面积(🥙)(□□□)大□□🤱)被□bèi )焊(🥫)接元(y□án )□倾斜□xié )角□jiǎo )减小,使焊接面积(jī )较(🧚)□的被焊(□)□与烙铁(tiě )□接触面积增大,热传(□)导能□加(♉□强(qiáng )。如(r□ )LCD拉□时倾(□)斜角(🎱)在30□左(zuǒ )右□💧□(yòu ),焊麦克□、马(🎐)达、喇□🔆)叭等倾斜角可(□ě )在(🍃)(z□i )4□度(🕡)(dù(🍅) )左右(🚒)。两个(⏸)被焊(hàn □件能在相□的时间里达(🌑)到(dà□ )相(🤝)同的(de )□□wēn )度,被(✔□视为加热(🤥)理(🈚)想状(💁)态。接□🦄)触压(yā(🌆□ )力:(💗□烙(□ào )铁头(💷)与□□ǔ )被(🐡)□件接触时应□施(□□压力,热传导强弱与施加(🔇)□(yā )力大小成正比(🐣),但(□□以对被焊(hà(💘□n )件表(□)面□造成(□)损(□)(sǔn )伤为原则。□/p>1□□□锡□xī□)丝的供给方(🕛)法□/p□
焊□丝的供给应□握3个(💙)□□(lǐng ),既(□)供给时间(🏮),位(wèi )□和(□é□)数(shù □量(□)。□> □p>□□时间(🎫):原则□是被□□升温(wēn )达(d□□)到焊料的(🐑□熔化温度(□)是立即送(s□ng □上焊□(x□ )丝。□> □p>供给位置(🎖):□□□(z□i )烙(lào )铁与被(🥟)焊件之□zhī )间并尽量靠□(🆘)□jìn□)□盘。
□供给数量(📉□:应看被□(🚥)件与焊(🌏□盘(pá□ )的大小(xiǎo )□焊锡盖住□□👖)盘后焊□高□(yú )焊(hàn □盘直径□jìng )的1/3□□□焊□(🆔)应呈圆锥形。
1.3焊□hàn )接时□(✉)及温(wēn )度(📗)□dù )设(🏜)(shè )置<□p> □p>1.3.1温度□(🚛)□际□(shǐ□)用决□(dì□g )□以(yǐ )焊(h□n )接一个锡□1-□秒□□i□o )最(zuì□)为合适,最大□🌈)不(🐢)超□(g□ò )8秒(😌),平时(🏰)观察(□)烙(💂)□头(□□,当其(🐥)发(🛬)(fā )紫□□□(😉) )时□,温(😞)度(dù )设□(👛)□高。1□□.2一(□ī )般直插电(🍙)子料,将烙铁头的实□温度(🤕)□(📯)置(□h□(📁) )为(□□0~□70度);表□biǎ(💛)□ )□贴装物料(SMT),将烙(🐜)铁(ti□□□头(t□□□)的实际(🌤)(jì □□(w□n )度□□ù )设置为(💧)□330~□50度)(🛥□,一般(bān )为焊锡熔点(□)加上(👺)1□□度。□□p>□.3.3□殊□料,需要特别□置烙铁(tiě )温度(🔎)。LCD连接器等要用含银□□)(yín )□线,温度一般在(zài )290度到310□之□(jiān )。
□<□>1.3.4焊(□)(□àn □接大的□件脚□温□🚛)度不要超过380度,但(dà(📫)n )可□🚒)□(🐳□增(zēng )大烙铁功□。□/p>1.4□(h□n )□注意(yì )事项
<□>1.4.1焊接前应□🍻)观(⏹)察各(□è )个焊点□🚺)(铜皮)是(s□ì )□光(□)洁、氧化等(🖥),如果□杂物要用□刷清理□(gà(🗂)□ □净在进□焊接,如有氧(yǎng )化现象要(yào )加适(🕒)量的助□□(🛏),以增(zē□📅□ng )加□jiā )焊接(😨)(jiē )强度。□
1.4□3如果(🗂)需要焊接的元□🌖)(□uán )件是(✋)塑(□ù□)壳等不耐□封装□可(Ⓜ)(□ě )□□(😲)元(💦□件(🔣)本(⬆)□上涂(🕚)□水酒精后进行焊(🔆)接(🚢)□jiē ),以防□(💯)热损伤。
1□4.4在焊接后要认(□)□检(😡)查元件焊接(jiē )□态(⬆)(□ài□),周围焊点(diǎ□ )是否(□□有□(🧚)(cán□)锡,锡(□)珠□锡渣(zhā )。□>□□□>2.□片式元(□)件焊接(🍇)方法:(□)□>
2.□开始(🍹)焊(🤴)接所有的引□🏼)脚时(sh□ ),□在(➿□烙铁尖□加上□□,将所有的(✊)引脚涂□焊锡使引脚保(bǎ□ )□湿□(♿□□用烙铁尖(jiā(🎍)n )接触芯片每个引□😣□脚的末□,直到看(kàn )见(☔)(ji□(🦄)n )焊□(□)□□引(🌩)脚。在焊(□àn )接(j□ē )时要保持(c□í□)□铁□与(🍙□被焊引(🐆)脚(□)(□iǎ□ )并(□ìng )□,防止(🛍)因焊(🔓)锡过量发(🎶)生□🚧)搭□(j□ē□)。<□p> □p>2□□焊完所□(yǒ(👳)u )的引脚(jiǎo )后,用(yòng )助焊剂浸湿(📜)所有□yǒu )引□以便清洗焊锡。在□(□ū )要的地方吸掉多余(yú □的焊(hà□ )锡(🥂),以消□任何可能(né(⏰□□□ )的短□duǎn )路和搭接。最(zu□ )后用镊□检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除□焊剂,将(□)硬(□ìng )毛刷浸□酒□(💚)沿引□□向(📯)仔□擦(🚼)拭,直到焊剂消□□(wéi )止。
2.5贴□阻容元件(🕦)则相□容□焊一些(xiē□➖) ),可□先在一个焊点上点□diǎn )上锡□然(👛)(rán )□□上元件的一头,□镊(□)子□🚔)夹住元件,焊上一□之后,再(💄)看看是否放(□□ng□)正了;如果已放(□)(□àng )正,就再(z□i )焊上(shàn□ )另(lì(□)ng )外□□yī )头。如□r□ □□管□很细在第(□ì(🎚) )2步时(□□í□)□以先对芯片管脚□🚔)加□,□(rán )后用镊□夹(✳)好芯□在桌(🔷)边轻□,墩□📹)除□📬)多(duō □余(□ú□)焊锡,第3步电□铁不(bú )用上(🐄)锡,□□铁(🌋□直接焊□(jiē □。□我□w□ )们完(wá(🌉)n )成一块□(🚒)路板的□de )焊接□□gō□g )作(zuò )后,□(□)□对电(□□à□ )路板上□🚡)的焊点质量的检(jiǎn )查(💚),修理,补焊(🛶□。符合下□□(🍯)准的焊点我们(🚣)□me□ )认□是□格的(🧖)□(😦)点:<□p>(1)焊点(diǎ(➿)n )成内弧□(圆锥□(xíng ))。
□p>(□)焊点(d□□n )□(🏖)□(□)要圆满、光(guā(□)ng □滑(🦓)、无(□ú )针(□□ēn )孔、无(🎨)松(□ō(🧔)ng )□渍。□>(3)□果□guǒ )有引□,□脚,□(👴)们的(□e □露(lù )出(😞)(chū )引脚□jiǎ(🦐)o )□度要(🎠)□1-□.2M□之间(🧡)(jiān )。
(4)零(□)件脚(jiǎ(□)o )外(🧟)形(xíng )□□k□ )见锡(xī(⚪) □的流散性□□□/p> □p>□□□(🚍□焊锡将□j□āng )整个(🍶)上□(xī )位置□零□脚(🏷)(jiǎo )包围。
不符合□□)上□shàn□ )面□准□焊□我们(me□□)□(rèn □为(🍷)是(s□□ )不合格(Ⓜ□的□□(di□n ),需要进(🦅)行□次修(□)□(lǐ□)。
((📈)1)虚焊:看似焊住其(□□□□有焊住,主(⛰□要原□yuán )因是(💑)(s□ì )焊盘(pán )和□脚脏(🦍□,助(Ⓜ)焊剂(🈹□不□或加热时间不够。
(2□短路(🚲)□有脚(✂)零件在脚与脚之间被(📯)多(d□ō )□□(🏀□焊锡□连接短路,亦(🏣□包括(🦍□□□锡渣(zhā )使脚与脚短路(lù )。
□3)偏(p□ān □位(wèi ):由于(yú )器(qì )件(⛸)在焊前定(dì(😓)ng□)位不准,或在焊接时造□□(🏨)误(😡)导致引脚不(b□ □□(🧛□(□□i )规□⭐)定的(🐍)焊盘(👸)□域内。
(4□少(shǎ(🔼)o □锡:少(🐮□□是指锡点太□(□),不能将零□□)件□皮充□(✴)(fèn )覆盖,影响□xiǎng )连接固定作用。□/p>
<□□(6)锡球(□iú )、□(🧗)渣(🤰):□CB板(🍘)表(😭)面附□多□的焊锡球□(🧠)锡渣□会□致细小(🔯)□脚(😨)短(🚊)路□
最□□说(shuō )一□□接操□的坐(🎁□(z□ò□)姿(zī ),由于(yú )助焊剂加热□发出的化(🌱)学物质(📊)□zhì )对人(r□n )体是(🍭□(shì )有一定的□害,如果操(✨)作时鼻子距离(lí □烙铁头太近(🏟)□jìn□),则□zé )很容易将有害气□🧦)体(😚)吸入□内。一□🌱)般烙(□)铁离开鼻(🍜)子的距□(🛬□□至少(🌃)不(bú □□于30cm,通常以40cm时为宜。
参考□献:□□□>
[□]张立毅,王(w□ng )华奎(🥝).电子□□ǐ )工艺(□ì )□教程(🤬).北京□学□版(bǎn )□2006年(niá□ )8月第(🏒)一(🏵)版.□/p□
□表推(□)导□可以利用 ran□e□区(📗)(q□ )间(🍍)、元组、(🆗)□表、字(zì )典(💡)□集合□□据(🧤□类型,快(👇)□生(😒)成一(yī□)个满足指定需求的(de )列(🗑)表(biǎo )。
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